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环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外...
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三、塑封料和醒料在塑料制品生产中的应用 在塑料制品生产过程中,塑封料和醒料作为塑料添加剂的一种,被广泛应用。例如,在注塑成型、挤出成型和吹塑成型等行业领域,塑封料和醒料都可以扮演重要的角色,提高塑料产品的加工效率和成品质量。此外,塑封料还可以用于制造各种塑料薄膜、塑料管道、塑料包装袋...
其中饼状环氧塑封料常被用于传统封装工艺中,通过传递成型技术来封装芯片。其他三种形态则更多地应用于先进封装技术中。EMC是海力士实现HBM3快速迭代的关键材料:环氧塑封料产业链 从产业链角度来看,环氧塑封料核心上游材料是由硅微粉等填充剂、电子环氧树脂、电子酚醛树脂以及各种添加剂构成。从成本构成上来看,根据华海...