氧化铝具有较高的热导率,能够有效地将热量从内部传导至外部,从而提高塑封料的散热效率。而氧化硅虽然也具有一定的导热性能,但相比氧化铝仍有差距。 二、绝缘效果比较 其次,在绝缘效果方面,氧化铝同样表现出色。作为绝缘材料,氧化铝能够有效隔离电流,确保塑封料在使用过程中...
1. 导热锡球能够快速传递芯片的热量到塑封料中,提高芯片的散热效率。 2. 塑封料具有优良的物理性能和化学性能,能够保护芯片不受环境影响。 3. 导热锡球和塑封料的组合应用成本低,工艺简单,易于实现规模化生产。 五、总结 导热锡球和塑封料的组合应用已经成为...
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通过本发明技术方案制备得到的塑封料,具有较高的热导率,其导热系数达到2.5 W/m•K以上,玻璃化转变温度高,线膨胀系数低,吸水率低,体积电阻率高,显示出较优异的综合性能,能够应用于高功率模块封装。 二、法律状态 法律状态公告日法律状态法律状态信息 2023-05-30 授权 授权 2023-01-20 著录事项变更 著录事项...
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