环氧塑封料导热系数通常在0.15-1.5W/(m*k)之间。 一、概念和计算方法 环氧塑封料是一种电子封装材料,具有优异的物理性能和机械性能。导热系数是衡量材料导热性能的重要指标,通常表示为λ,单位是W/(m*k)。环氧塑封料导热系数的计算方法较为复杂,需要考虑材料的热传导方式和热传导路径等因素...
高温、高湿和散热不良的环境会降低导热系数,加剧二极管的热失效风险。 三、提升二极管塑封料导热系数的优化方案 1. 优化材料配方:通过研发新型高导热性能的塑封料,提高材料本身的导热系数。例如,采用导热性能良好的填料、增强剂和界面...
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