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环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外...
三、塑封料和醒料在塑料制品生产中的应用 在塑料制品生产过程中,塑封料和醒料作为塑料添加剂的一种,被广泛应用。例如,在注塑成型、挤出成型和吹塑成型等行业领域,塑封料和醒料都可以扮演重要的角色,提高塑料产品的加工效率和成品质量。此外,塑封料还可以用于制造各种塑料薄膜、塑料管道、塑料包装袋...
研究和开发具有更高稳定性和长期可靠性的环氧塑封料,以延长产品的使用寿命,特别是在极端环境条件下的应用。 华经产业研究院通过对中国环氧塑封料行业海量数据的搜集、整理、加工,全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析,并根据行业发展轨迹及影响因素,对行业未来的发展趋势进行预测...
环氧塑封料并不属于危化品范畴。根据《中华人民共和国危险化学品管理条例》中的规定,危险化学品是指在生产、储存、使用、运输和排放过程中可能引起中毒、爆炸、燃烧、腐蚀等危害的化学物质。而环氧塑封料作为一种用于电子封装的材料,不会引起这样的危害,因此并不属于危化品范畴。 综上所述,环氧塑封料是一种应...
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