封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部...
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现...
图 1 芯片封装的定位（图片来源老师课件）生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”可有着更大的作用。安装集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通...
简称SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,也称为片级封装;将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板(PWB)(或其它基板)上的二级封装,也称为板级封装;以及再将二级封装插装到母板上的三级封装,也称为系统级封装。
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)
Underfill是指在集成电路芯片(Die)与芯片封装基板(Substrate)或其它芯片亦或转接板(Interposer)之间填充高分子(树脂)基复合材料进而提高封装稳定性的技术。 其中芯片与芯片或芯片与转接板的连接主要用于系统级芯片(System on chip,SoC)或系统级封装(System in package, SiP)等3D封装中。
一旦你知道了第一个引脚在哪里，剩下的引脚编码就是按其在芯片上逆时针方向依次增加。封装形式 芯片封装类型的主要区别特征之一，是它们安装到电路板上的方式。所有封装都属于这两种安装类型之一：通孔(PTH)或表面安装(SMD或SMT)。通孔封装通常更大，也更容易使用。它们被设计成穿过电路板的一边，然后焊接到另一边...
芯片(chip):没有封装的集成电路,通常与集成电路混用,作为集成电路的又一个名称。 集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 ...
1.DIP，它是双列直插型芯片（Dual In-line Package）的统称。这种芯片封装大家一般看到比较多的就是那种51单片机的样式，当然还有一些电源芯片会用到这种封装，这种封装的引脚是需要通孔焊接到PCB上的，接触稳定；测试的话一般采用锁紧座或者DIP专用测试座即可。这种封装类型存在于比较早期的芯片设计封装中。其衍生封装...