裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀...
Underfill是指在集成电路芯片(Die)与芯片封装基板(Substrate)或其它芯片亦或转接板(Interposer)之间填充高分子(树脂)基复合材料进而提高封装稳定性的技术。 其中芯片与芯片或芯片与转接板的连接主要用于系统级芯片(System on chip,SoC)或系统级封装(System in packa...
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package) DIP(dual in-line packag...
表1 芯片封装的五大功能 04 芯片封装的几种技术 4.1 芯片互连技术 芯片互连技术来自与我们上文提到的零级封装,这是芯片与封装外壳以及外界环境建立联系的关键技术。芯片互连技术主要有三种:引线键合、载带自动焊以及倒装焊。 (a) 引线键合 (b) 载带自动焊 ...
第二个是倒片封装阶段,代表的连接方式是焊球或者叫凸点(Bumping); 第三个是晶圆级封装阶段,代表的连接方式是RDL重布线层技术; 第四个是2.5D/3D封装阶段,代表的连接方式是TSV硅通孔技术、chiplet封装技术。 每一代技术之间的本质区别,就是芯片和电路的连接方式的区别,也就是两个核心问题的解决方式的区别。
【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 ...
集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 集成电路芯片封装(Packaging,PKG),是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片布置、粘贴固定及连接在框架或基板上,并引出接线端子。通过可塑性绝缘介质...
封装定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的封装定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体( Carrier)上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外売，构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片(元件)的外壳时,可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来，使得集成电路在工作环境...
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,...