参考消息网10月21日报道据法新社10月18日报道，美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示，该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际，美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半...
芯片封装技术的最新发展主要体现在先进封装技术的不断涌现和应用上。以下是对芯片封装技术最新发展的详细归纳: 一、先进封装技术的兴起 随着摩尔定律的放缓和半导体工艺制程的不断进步,先进封装技术逐渐成为提升芯片性能的关键路径。这些技术不仅提高了芯片的集成度和互连密度,还降低了功耗和成本,满足了终端...
3D 封装是在2.5D 封装的基础上发展而来的,它允许多个芯片在垂直方向上堆叠,并通过垂直互连技术进行连接,而不再依赖于共享的封装基板。这种垂直堆叠的方式可以显著提高集成度、性能和能效,同时减小封装的尺寸。相比之下,移动和物联网市场的消费电子中的芯片在设计规则上要求不那么严格,不必采用昂贵的中间层,而是选择使...
先进封装技术的发展延伸和拓展了封装的概念,从晶圆到系统均可用“封装”描述集成化的处理工艺。 Bumping(凸块),迈向先进封装第一步:Bumping工艺的雏形是倒装芯片所需的焊球,而倒装芯片一定程度上替代了引线键合,为此后产生的多种封装形式提供了基础。Bumping在产业链中的位置介于前道晶圆制造和后道封装测试之间,因而...
封装技术大致可分为传统封装和先进封装两类,进入后摩尔时代先进封装技术快速发展。传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式,而先进封装引脚以面阵列引出,承载芯片大都采用高性能多层基板。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装技术...
近日,美国宣布将投资高达16亿美元用于发展芯片封装技术。这一举措是在《芯片与科学法》框架下进行的,旨在确保美国在半导体领域的技术领先地位,并在全球竞争中保持优势。 芯片封装技术是半导体制造过程中的重要环节,它将不同的电子元件组合成一个完整的设备。这一技术不仅关系到产品的性能和可靠性,还直接影响到整个产业...
20世纪90年代出现了跨越式发展，进入了面积阵列封装时代，该阶段出现了球栅阵列封装（BGA）为代表的先进封装技术，这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。其次还有芯片尺寸封装（CSP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、多芯片组件（MCM）。BGA技术的成功开发，让一直落后于芯片发展的封装终于追上了芯片发展的步伐，CSP...
什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。瑞沃微在封装界科技新时代中将以下四大特点做到了进一步的优化提升：1、极致小型化 ：瑞沃微通过对CSP精简封装...
1、封装技术向高密度方向发展,先进封装应运而生 封装技术的发展思路为追求芯片性能不断提高、系统微型化&集成化,大致可分为四段发展历史,2000年前依次经历了元件插装、表面贴装、面积阵列封装三个阶段,“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要发展趋势,全球封装行业进入先进封装时代。