集成电路封装(IC Packaging, PKG):是一门将IC芯片加以粘贴固定并密封保护,并与其它必需的元器件组合以成为一项电子产品的科学技术。 芯片的制作流程: 狭义的封装 集成电路芯片封装(Packaging,PKG),是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片布置、粘贴固定及连接在框架或基板上,并引出接线端子。通过可塑性绝缘介质...
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package) DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装...
在芯片封装技术中,有许多不同的封装方式和方法,下面将详细介绍28种常见的芯片封装技术。 1. DIP封装(Dual In-line Package):为最早、最简单的封装方式,多用于代工生产,具有通用性和成本效益。 2. SOJ封装(Small Outline J-lead):是DIP封装的改进版,主要用于大规模集成电路。 3. SOP封装(Small Outline Package...
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。▍封装时主要...
传统封装:Lead-frame QFP 引脚数>300时,BGA封装、芯片级封装等面阵列封装出现,出现封装基板。 封装基板优点:引脚数更多,封装尺寸更小及优良的电学性能。 WB和FC技术是实现封装基板与芯片间互连的常用技术。 (a)引线键合技术 (b)倒装芯片技术 图13-2 封装基板与芯片的常用互连技术及相应封装基板 ...
一、传统封装方式 1.单芯片封装方式 单芯片封装方式是最常见的一种封装方式,通过焊接芯片和引脚来实现芯片封装。常见的单芯片封装方式有QFP、SOIC、SOP等。 2.多芯片封装方式 多芯片封装方式的芯片数量比单芯片封装方式多,常见的多芯片封装方式有BGA、MCM等。BGA是目前最常见的多芯片封装方式,采用球...
28种芯片封装技术的详细介绍 1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用...
CSP,全称为芯片级封装,是一种先进的封装技术,其核心特点在于封装体尺寸极为紧凑,通常不超过芯片自身尺寸的20%,这意味着,采用CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当,极大节省封装占用的空间,促进了电子产品的微型化发展。 2、CSP有什么特点? 极致小型化:通过精简封装结构,去除不必要的陶瓷散热基板、连接线等,实现封装体积...
一、芯片封装基础知识 芯片封装是将芯片封装在一定形式的外壳中,以保护芯片、提高可靠性和易用性的技术。常见的封装形式包括单芯片封装、多芯片封装和系统封装。 单芯片封装是将一个芯片直接封装在内置电路和引脚的外壳中,并进行封装材料的填充和密封。多芯片封装则是将多个芯...