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光固化硅胶、低温环氧胶、IC绑定胶、芯片封装胶、电子灌封胶AB胶 湖北同洲新能源化工有限公司9年 月均发货速度:暂无记录 湖北 武汉市 ¥210.00 IC邦定封装黑胶 COB邦定用黑胶 嘉兴市昌兴电子材料有限公司10年 月均发货速度:暂无记录 浙江 嘉兴市南湖区
一、环氧树脂胶 环氧树脂胶又称环氧树脂胶水,是一种由环氧树脂和固化剂组成的材料,常用于芯片表面的封装和修补。其优点是固化后具有优异的机械性能,耐热性好,可以用于高温环境下的封装。 二、丙烯酸酯胶 丙烯酸酯胶是一种常用于芯片封装的有机胶,它具有优异的粘结性能和加工性能。丙烯酸酯胶可以在常温下固化...
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底部填充胶:在倒装芯片封装中应用,以增强芯片焊点的机械强度和热稳定性,防止热循环和机械应力引起的失效。 环氧树脂胶水:这是半导体封装中最常用的胶水之一,具有高强度、高硬度、耐温性能和良好的粘接能力。常用于芯片的封装和粘接,保护半导体器件免受环境影响。
芯片封装用胶主要可以分为以下几类: 环氧树脂胶水:环氧树脂胶水是芯片封装中最为常见的胶水类型之一。它具有良好的粘接性能、高强度和耐温性能,能够有效地将芯片与封装底座牢固地粘接在一起。此外,环氧树脂胶水还具有良好的电气绝缘性能,能够有效地防止外界电流对芯片的干扰。 导热胶水:导热胶水主要用于在芯片和...
芯片封装胶,作为一种关键的材料,在集成电路(IC)封装领域具有不可或缺的作用。以下是对芯片封装胶的详细解析,内容按照清晰的格式进行分点表示和归纳: 一、定义 芯片封装胶,也称为封装黏合剂或封装胶粘剂,主要用于将芯片与封装基材牢固地粘结在一起。 二、功能 ...
半导体材料按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料（前端）和封装材料（后端）两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料等。当前半导体先进封装已成为半导体...
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