SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片...
以下盘点最常见的40种封装类型：1、BGA 封装 （ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
芯片封装类型有多种,下面将介绍一些常见的芯片封装类型。 1. DIP封装(Dual In-line Package):DIP封装是最早出现的封装类型之一,多用于集成电路的封装。该封装类型的特点是引脚直插,两排引脚对称排列,适合手工焊接和插入型连接。 2. SOP封装(Small Outline Package):SOP封装是一种小型的表面贴装封装类型,多用于集成...
SOP属于SMT贴片元器件封装类型，在各种类型的芯片都有用到，其用途广泛。目前所知的SOP封装一般在44脚以下（间距1.27mm），由于新的衍生封装出现，例如TSSOP和TSOP封装的出现使得引脚间距缩小至0.5mm与0.65mm以及0.635mm，微小间距使得同体积芯片尺寸的引脚更多。其衍生封装类型包括：SSOP、SOIC、VSOP、TSSOP、TSOP、...
1. DIP封装(Dual Inline Package) DIP封装是最早出现的芯片封装形式之一,其引脚以两列呈现,位于芯片的两侧。DIP封装适用于多种类型的芯片,例如晶体管、可编程逻辑器件等。由于引脚直插插座的设计,DIP封装的芯片可以轻松地插拔和更换。然而,DIP封装占用空间较大,且不适用于高密度、微小尺寸的电子设备。 2. BGA封装(...
今天,我们来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同...
1. DIP封装(Dual In-line Package) DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线,并通过插座与电路板连接。DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路,如运算放大器、逻辑门、存储器等。 2. QFP封装(Quad Flat Package) QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新,使得芯片引脚的数量...
常见的芯片封装类型有以下几种：Dual in-line package （DIP） 双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。 Small outline integrated circuit （SOIC） 小外延集成电路：这种封装类型是一种表面贴装封装，引脚排列在芯片的两侧，适用于高密度集成电路。
芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。TO：最早的封装类型，代表了晶体管外壳，现在仍然有晶体管采用这种封装。DIP：双列直插式封装，初学电子时常用于面包板和学习51单片机等。SOP：小外形封装，是目前最常见的贴片式封装，具有方便操作和较高可靠性的特点。QFP：小型方块平面...