FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。集成电路芯片封装概述 封装概念 狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并...
智能手机和平板电脑:SoC芯片是智能手机和平板电脑的核心处理器,负责运行操作系统和应用程序,实现各种功能。 智能家居设备:SoC芯片用于控制智能家居设备,如智能灯泡、智能插座、智能摄像头等,实现远程控制和智能化管理。 嵌入式系统:SoC芯片被广泛用于嵌入式系统中,如工业控制设备、医疗设备、航空航天设备等,实现各种功能和...
芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。这是专门讨论芯片组件的两部分系列的第一部分。本系列涉及互连技术的最新发展。芯片模块化技...
2. 芯片的制作 上述介绍了这么多,为什么我国的芯片技术落后国外这么多了。我们需要从芯片的制作说起。芯片的制作是由整个半导体产业支撑的。大家对半导体材料的最初印象应该就是“硅”了,沙子的主要组成成分。“硅谷”名字的由来也就是该地区有大量的半导体产业公司。美国拥有一个“硅谷”也凸显美国半导体产业的强大。
"Chip"技术作为生命科学的最新技术近些年来发展迅速,被广泛的应用于各个生命科学领域,包括疾病预测与诊断、基因突变检测、遗传学产前诊断等临床应用中。芯片技术包括最常见的DNA芯片(基因芯片)、蛋白芯片、microRNA芯片及最新开放的新型芯片等。 基本信息 中文名称 ...
目前大部分存算芯片采取DSA的方式进行落地,以规避通用编译器的适配问题。 但随着存算技术的高速发展和落地,对应的编译器技术也在快速进步。 存算技术在海量数据计算场景中拥有天然的优势,将在云计算、自动驾驶、元宇宙等场景拥有广阔的发展空间。 目前存算技术正处在从学术领域到工业产品落地的关键时期,随着存算技术的...
1硅通孔 (TSV)：一种垂直互连通路（通孔），完全穿过硅芯片或晶圆，以实现硅芯片的堆叠。2 Chiplet：按用途（例如控制器或高速存储器）划分芯片并将其制造为单独的晶圆，然后在封装过程中重新连接的技术。3下述产品未采用混合键合。规格为估计值。图 1. 互连方法规格表。（这些规格是应用每种互连技术的主要产品的...
1971年,美国Intel公司推出全球第一个微处理器4004芯片。它是一个4位的中央处理器(CPU)芯片,采用MOS工艺制造,片上集成了2250个晶体管。这是芯片技术发展史上的一个里程碑。同年,Intel公司推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路(Large Scale Integrated cir...
与以往的各种网络中转技术相比，这款DPU芯片的发布标志着我国在智算中心网络建设方面又完成了一项重大突破。该款GSE DPU芯片具备着多种强劲性能，首先从端口速率方面就达到了200G，并且它的每一个端口都能够对流量进行细粒度调度。如此强劲的端口速率和功能设置，表明了GSE DPU芯片无论是在数据传输效率还是数据处理能力...