中国在高端制程芯片上面临的难点涉及工艺技术、设备供应、材料纯度、人才储备、量产稳定性及产业链生态的不完整等多方面。每一项技术壁垒都需要大量的科研投入和实践积累,只有通过系统性布局和全方位协同创新,才能逐步实现技术自主化,打破“卡脖子”的限制。 一、...
肖佐楠认为，要应对芯片技术卡脖子问题，需要在产业政策角度紧扣“创”和“用”两个中心，在产品质量、深度和广度进行拓展，下游紧扣上游，供应紧跟需求，让整个产业链形成一个联合的创新体。具体来讲，芯片产品开发要面向汽车产业变革发展的需求，充分满足客户更新换代和迭代的需求。这就涉及到两个重要的方面，一个是...
以华为为例,在2018年中美贸易战的背景下,其芯片供应受到限制,导致手机销量从2019年的2.4亿部骤降至2020年的5800万部。然而,华为并未就此沉沦,经过努力自主研发出麒麟芯片,从而缓解了被"卡脖子"的问题。 除了芯片,医疗领域的核磁共振仪也是一个关键设备。核磁共振仪在神经系统、心血管疾病等方面的诊断至关重要,但长...
中科院突破卡脖子技术,实现了RISC-V芯片香山系列,如今,第二代处理器核心南湖强势出场,中芯国际14纳米芯片制程直接性能翻倍,希望未来,我国能够坚定不移地在RISC-V架构上走下去,同时也希望,中芯国际能够再接再厉,再创新功。
芯诺电子团队深耕集成电路设计、芯片研发及封装测试等核心领域,积极引进业内顶尖人才,致力于技术难题的攻克。经过无数次严谨的模拟推算和深入的产线操作验证,他们成功突破了技术瓶颈,将5英寸功率芯片推向了量产阶段。在功率芯片生产工艺的改进上取得了显著成果,实现了国产化替代,为我国集成电路产业的自立自强贡献了重要力量...
据路透社消息,当地时间3月1日,美国政府的一个独立委员会——美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)投票通过了一份长达700多页的所谓“报告”,报告中建议国会给中国芯片制造技术“收紧瓶颈”,以防中国今后在半导体领域超过美国。 报道称,该委员会建议国会限制中国采购制造先进计算芯片所需设备,此类芯片被用于人脸识别等...
攻克“卡脖子”关键核心技术 成果涉及忆阻器集成芯片 存算一体系统、ADAM算法加速器...有望促进人工智能、自动驾驶 可穿戴设备等领域的发展 突破从0到1 存算一体开启智算时代 记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子...
因此在很长的一段时间之中，投入大但是却不能立刻见到收益的半导体技术就成为了一个烫手的山芋，没有任何人愿意接手关于半导体的研发工作。这些因素加在一起，导致了中国的半导体技术不仅起步艰难，并且发展也没有西方先进国家那么迅速，因此中国的芯片行业才会呈现出现在这样的情况，以至于被美国等国家卡住了脖子。
肖佐楠认为,要应对芯片技术卡脖子问题,需要在产业政策角度紧扣“创”和“用”两个中心,在产品质量、深度和广度进行拓展,下游紧扣上游,供应紧跟需求,让整个产业链形成一个联合的创新体。 具体来讲,芯片产品开发要面向汽车产业变革发展的需求,充分满足客户更新换代和迭代的需求。
2021年5月28日,习近平总书记在中国科协第十次全国代表大会上提出:“基础研究更要应用牵引、突破瓶颈,从经济社会发展和国家安全面临的实际问题中凝练科学问题,弄通“卡脖子”技术的基础理论和技术原理。”