使用Low-射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性,已经成为散热垫片,固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填料,在高集成化集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的树脂密封材料中使用低射线指标球形氧化铝颗粒作为填料(铀含量为10ppb以下,可以防止半导体元件的故障),特别适于预...
昨日,据知情人士爆料称,美国拜登政府希望限制高带宽内存(HBM)技术的对华出口,HBM是什么,为什么美国要限制中国获取HBM? 一、HBM是什么? HBM,High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,是一种新型的CPU/GPU内存芯片。 二、内存为什么重要? 随着大数据时代的到来,传统的内存技术已经难以满足日益增长的计算需求。在高性能计...
HBM需求持续旺盛,2024年订单已基本被买家锁定,占DRAM总产值比重有望从2023年的8.4%提升至2024年的20.1%,成长迅速。 HBM 市场格局集中,SK 海力士占有主导地位。根据 Trendforce 数据,2023 年 SK 海力士市占率预计 为 53%,三星市占率 38%、美光市占率 9%。 分厂商来看,三星、SK海力士至2024年年底的产能规划最积...
HBM是一种创新的3D堆叠DRAM技术,由AMD和SK海力士联合开发。它通过将多层DRAM芯片垂直堆叠,并使用高带宽的串行接口与GPU或CPU直接相连,从而提供了远超传统DRAM的带宽和容量。三、HBM技术原理 HBM技术的核心在于其独特的3D堆叠架构和TSV(Through-Silicon-Via)技术:1. 3D堆叠架构:HBM通过垂直堆叠多个DRAM芯片层,极...
尽管片上分布的大量缓存能提供足够的计算带宽,但由于存储结构和工艺制约,片上缓存占用了大部分的芯片面积(通常为1/3至2/3),限制了算力提升。 而以HBM为代表的存储器堆叠技术,将原本一维的存储器布局扩展到三维,大幅度提高了片上存储器的密度,使AI进入新的发展阶段, ...
在技术优先的AI时代,存储器将扮演更重要的角色。HBM是高频宽存储器,韩国HBM龙头SK海力士作为主要的供应商,表现惊人,其市值自2023年开始一路狂飙,2024年4月1日突破千亿美元大关;股价也从2023年初累计至2024年的4月,暴增超过1.1倍。从各方面来看,HBM让存储器厂迎来全新一波的成长动能,美国存储器巨头美光(...
以HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠,将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起,克服单一封装内带宽的限制、增加带宽、扩展内存容量、并减少数据存储的延迟。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持,预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片(HBM)需求。根据TrendForce集邦咨询,2023-...
HBM主要应用场景为AI服务器,最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据,2022年AI服务器出货量86万台,预计2026年AI服务器出货量将超过200万台,年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
近期HBM概念突然就火了,龙头更是4天一度大涨89%。那么HBM是啥呢?HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片(即 “RAM”),其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。HBM具有超越一般芯片集成的RAM的特殊优势。首先,高速、高带宽的特性使HBM...
全球HBM战局打响!AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为,HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进...