HBM3E 中每個 8 層堆疊 24GB 立方體的記憶體容量增加 50%2,讓訓練可以達到更高的精準度和正確度。 HBM3E 為人工智慧和高效能運算工作負載提供更高的每瓦效能 美光設計了能源效率資料路徑以降低熱阻抗,使效能/瓦特比上一代產品提升了 2.5 倍以上。
* HBM3E (2024, 预计): 传输速度高达8Gbps，容量增至24GB。HBM技术以其令人瞩目的带宽和容量，为高性能计算、人工智能和图形应用提供了强劲动力。HBM，以其高带宽、低功耗、小体积的优势，成为 AI 服务器场景的不二之选。从 2016 年搭载 HBM2 的 NVP100 GPU 首次落地，到 2023 年英伟达发布的 H200 中配备 ...
HBM3E的应用 - 高性能计算:HBM3E将成为下一代高性能计算系统的关键组件,为科学研究、工程模拟等领域提供强大的计算能力。 - 人工智能:HBM3E也将成为人工智能应用的关键组件,为机器学习、深度学习等领域提供强大的数据处理能力。 - 图形应用:HBM3E还将成为图形应用的关键组件,为游戏、虚拟现实等领域提供强大的图形处...
而今，SK海力士、美光等厂商将这一标准再度提升，HBM3E一经问世便迅速赢得市场的热烈追捧。01 三大存储巨头的HBM3E技术特点 HBM3E技术的主要引领者依然是美光、SK海力士与三星这三大巨头，它们继续在这一领域发挥重要作用，共同推动着技术的创新与进步。以下是这三大厂商在HBM3E技术方面的精彩呈现。SK海力士-独创的MR-...
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比HBM高带宽存储突破性地堆叠DRAMDie,实现小体积、高带宽和高速传输。采用TSV技术,将多层Die连接至逻辑Die,提供高达800GB/s的带宽,满足高性能AI服务器GPU需求。SK海力士发布HBM3E,提供8Gbps传输速度和16GB内存,将于2024年量产。HBM3...
HBM主要应用场景为AI服务器,最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据,2022年AI服务器出货量86万台,预计2026年AI服务器出货量将超过200万台,年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
HBM主要应用场景为AI服务器,最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据,2022年AI服务器出货量86万台,预计2026年AI服务器出货量将超过200万台,年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
HBM即高带宽存储,由多层DRAM Die垂直堆叠,每层Die通过TSV穿透硅通孔技术实现与逻辑Die连接,使得8层、12层Die封装于小体积空间中,从而实现小尺存于高带宽、高传输速度的兼容,成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。目前迭代至HBM3的扩展版本HBM3E,提供高达8Gbps的
HBM主要应用场景为AI服务器,最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据,2022年AI服务器出货量86万台,预计2026年AI服务器出货量将超过200万台,年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。