HBM3E 中每個 8 層堆疊 24GB 立方體的記憶體容量增加 50%2,讓訓練可以達到更高的精準度和正確度。 HBM3E 為人工智慧和高效能運算工作負載提供更高的每瓦效能 美光設計了能源效率資料路徑以降低熱阻抗,使效能/瓦特比上一代產品提升了 2.5 倍以上。
* HBM3E (2024, 预计): 传输速度高达8Gbps,容量增至24GB。HBM技术以其令人瞩目的带宽和容量,为高性能计算、人工智能和图形应用提供了强劲动力。HBM,以其高带宽、低功耗、小体积的优势,成为 AI 服务器场景的不二之选。从 2016 年搭载 HBM2 的 NVP100 GPU 首次落地,到 2023 年英伟达发布的 H200 中配备 ...
高盛指出,随着高端 HBM3E 市场份额不断增加以及供应限制,预计2024/2025 年,HBM3E 在 HBM 市场中的整体市场份额将从先前预期的35%/49%增加到 41%/52%(见下图)。此外,由于供需持续失衡,HBM3E 的价格预计也将比 HBM3 高出 10-20%。高盛预计,这种价格溢价将至少持续到 2025 年。2)HBM供应商产能售罄 ...
由于HBM3E 的需求不断提高以及供应持续紧张,分析师们修正了之前对 HBM ASP(HBM平均售价)下降的预测,现在预计 2024 年和 2025 年将同比增长。 1)HBM3E市场份额提升 高盛指出,随着高端 HBM3E 市场份额不断增加以及供应限制,预计2024/2025 年,HBM3E 在 HBM 市场中的整体市场份额将从先前预期的35%/49%增加到 41...
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比HBM高带宽存储突破性地堆叠DRAMDie,实现小体积、高带宽和高速传输。采用TSV技术,将多层Die连接至逻辑Die,提供高达800GB/s的带宽,满足高性能AI服务器GPU需求。SK海力士发布HBM3E,提供8Gbps传输速度和16GB内存,将于2024年量产。HBM3...
特别是HBM3e,作为HBM3的增强版本,不仅在带宽上有显著提升,还优化了能效,使其成为下一代GPU、AI加速器及高端服务器的理想搭配。 ● 先进工艺的产能布局与挑战 为了应对HBM3e的强劲需求,SK海力士、美光以及三星等三大DRAM供应商正积极调整其生产线,加大在1alpha nm及1beta nm等先进制程上的投入。
HBM3E时代到来 据市场研究机构Mordor Intelligence预测,从2024年到2029年,HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元,期间年复合增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK海力士、美光等厂商正在加速推动HBM的规格迭代。从2015年HBM技术发布至今,HBM已经从HBM1升级到了HBM3E。HBM3E作为新一代高...
HBM主要应用场景为AI服务器,最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据,2022年AI服务器出货量86万台,预计2026年AI服务器出货量将超过200万台,年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
而今,SK海力士、美光等厂商将这一标准再度提升,HBM3E一经问世便迅速赢得市场的热烈追捧。01 三大存储巨头的HBM3E技术特点 HBM3E技术的主要引领者依然是美光、SK海力士与三星这三大巨头,它们继续在这一领域发挥重要作用,共同推动着技术的创新与进步。以下是这三大厂商在HBM3E技术方面的精彩呈现。SK海力士-独创的MR-...