HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。 HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂,SK海力士领跑...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。 HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂,SK海力士领跑...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。 添加图片注释,不超过 140 字(可选) HBM供给厂商主要聚集在SK...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。 HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂,SK海力士领跑...
高速宽带内存技术的演进自2016年以来,HBM(高带宽内存)技术不断革新:* HBM2 (2018): 8层DRAM,提供256GB/s带宽,2.4Gbps传输速度,8GB内存。* HBM2E (2020): 传输速度提升至3.6Gbps,内存增加至16GB。* HBM3 (2022): 堆叠层数和管理通道增加,传输速度最高可达819GB/s,16GB内存。* HBM3E (2024, ...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。
自2016年以来,HBM(高带宽内存)技术不断革新: * HBM2 (2018): 8层DRAM,提供256GB/s带宽,2.4Gbps传输速度,8GB内存。 * HBM2E (2020): 传输速度提升至3.6Gbps,内存增加至16GB。 * HBM3 (2022): 堆叠层数和管理通道增加,传输速度最高可达819GB/s,16GB内存。
自2016年以来,HBM(高带宽内存)技术不断革新: * HBM2 (2018): 8层DRAM,提供256GB/s带宽,2.4Gbps传输速度,8GB内存。 * HBM2E (2020): 传输速度提升至3.6Gbps,内存增加至16GB。 * HBM3 (2022): 堆叠层数和管理通道增加,传输速度最高可达819GB/s,16GB内存。
2022年1月28日,JEDEC正式发布了JESD238 HBM DRAM(HBM3)标准,技术指标较现有的HBM2和HBM2E标准有巨大的提升,芯片单个引脚速率达到6.4Gbit/s,实现了超过1TB/s的总带宽,支持16-Hi堆栈,堆栈容量达到64GB,为新一代高带宽内存确定了发展方向[9]。HBM通过TSV和微凸块技术将3D垂直堆叠的DRAM芯片相互连接,突破...
HBM的优点在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。CPU处理的任务类型更多,且更具随机性,对速率及延迟更为敏感,HBM特性更适合搭配GPU进行密集数据的处理运算。英伟达新一代AI芯片,均搭载HBM内存。 HBM产品问世至今,HBM技术已经发展至第四代,分别为HBM、HBM2、HBM2e、HBM3,第五代HBM3e已在路上。