电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。专业定义 电子封装技术...
在电子封装技术中,常见的封装形式包括晶圆级封装、芯片级封装、封装级封装等。晶圆级封装是在半导体晶圆制造的过程中对芯片进行封装,常见的方法有焊线连接、球栅阵列、无线结合等。芯片级封装是将芯片进一步封装到更小的尺寸中,以适应更小型、轻便的电子设备。常见的封装形式有BGA、QFN等。封装级封装是将封装好的芯片...
一.电子封装的基本概念所谓 电子封装是个整体的概念,包括了从集成电路裸片(Die)到电子整机装联的全部技术内容。在国际上,微电子封装是个很广泛的概念,包含组装和封装的多项内容。微电子… 风尘四侠二哥 电子封装中的可靠性问题:封装缺陷和失效 电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的...
电子封装技术专业考研方向1:材料加工工程 专业介绍 材料加工工程(学科代码:080503)是材料科学与工程下设的二级学科之一。 是研究材料的外部形状、内部组织结构与性能以及材料加工程控制的应用技术学科。材料加工工程是将原料、原材料(有时加入各种添加剂、助剂或改性材料)转变成实用材料或制品的一种工程技术。目前在中国...
电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为...
什么是系统级封装(SiP)技术? 智东西 欢迎关注我们微信公众号:智东西(zhidxcom) SiP(System in Package,系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可… ...
电子封装技术发展历程 20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管 20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管 20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现 20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃）20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现...
1.电子封装技术的历史 电子封装技术自20世纪30年代以来就发展起来,最初使用木制和金属封装。随着时间的推移,各种不同类型的封装,特别是基于塑料的封装,逐渐成为主流。其中最重要的一种是可插拔封装(pin grid array),比如我们熟悉的DIP(dual in-line package)和QFP(quad flat package)。 2.电子封装的优点 电子封装...
一、电子封装技术 1.1电子封装的定义 图1-1电子封装的发展过程 1.1电子封装的定义 图1-2从半导体、电子元器件到电子机器设备 1.1电子封装的定义 前工程：从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序、制成三极管、集成电路等半导体元件及电机等，开发材料的电子功能，以实现...