《电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelGPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性...
《电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相...
特点、工艺流程和可靠性问题。《电子封装技术丛书电子封装技术与可靠性》这本书是一本对于电子封装技术的全面介绍，不仅深入浅出地介绍了电子封装的基本知识和技术，同时也对于电子封装的可靠性问题进行了深入的探讨。这本书的对于推动我国电子封装技术的发展具有重要的意义。精彩摘录 精彩摘录 ...
本文通过仿真分析发现,振动载荷方向对焊点可靠性具有显著影响,垂直于PCB的载荷条件下焊点可靠性最高。研究结果有助于优化电子封装设计,提升电子产品可靠性和寿命。 INTRODUCTION:电子封装可靠性 电子封装是一种将电子产品中各个功能单元连接起来的先进技术,它实现了芯片内外部电路的连接、芯片功率的输入输出。 1947年世界上...
三维芯片集成与封装技术硅通孔三维封装技术柔性电子封装工艺建模与应用(英文版)先进倒装芯片封装技术三维电子封装的硅通孔技术电子封装技术与可靠性 当当自营 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:平装-胶订 是否套装:否 国际标准书号ISBN:9787122142191 所属分类:图书>工业技术>电子 通信>一般性问题 ...
封装失效分析技术大都可以分为两类:破坏性的和非破坏性的。非破坏检测技术,如目检、扫描声学显微技术(SAM)、X射线检测等等,不会影响到器件的各项性能,也不会改变和引入新的缺陷和失效。 破坏检测技术,如开封,会物理地、永久地改变封装,会改变已存在的缺陷或失效的证据。因此,缺陷与失效分析技术的使用顺序至关重要...
2024年10月17日,日月光半导体制造股份有限公司(ASE)宣布成功获得一项专利,其名称为“半导体封装装置”(授权公告号CN221841837U),该专利的申请日期为2024年2月。此项新技术在封装过程中对电性能与可靠性进行了显著提升,对半导体行业的发展具有深远意义。 专利摘要显示,这种半导体封装装置的设计包括多个关键组件:基板、电...
2.电力电子器件封装结构主要由芯片、引线框架、塑封料或陶瓷封装材料等组成。3.电力电子器件封装技术的发展趋势是向小型化、轻量化、低成本、高可靠性、高性能方向发展。电力电子器件封装分类1.电力电子器件封装按结构形式可分为:直插式封装、表面贴装封装、球栅阵列封装、引线框架封装、塑料封装、陶瓷封装等。2.电力...
通过合理的设计和分析方法,可以提高微电子封装技术的可靠性和稳定性,为微电子工程提供更可靠的基础。 与此同时,封装技术的可靠性设计与分析仍然面临着一些挑战,例如多物理场耦合、微小尺度封装结构的可靠性等问题。未来需要进一步研究和探索,以提高微电子封装技术的可靠性水平,满足不断发展的微电子技术应用需求。 参考...
随着半导体技术的飞速发展,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面,深入探讨半导体先进封装技术的内涵、发展趋势及其面临的挑战。 一、先进封装技术的关键生态系统 先进封装技术是一个涉及材料、设计、工艺、设备等多个领域的复杂系统。在这个生态系统中,各个环节紧...