从传统的引线框架封装,到球栅阵列封装(BGA)、陶瓷基板封装(CBGA)、面积阵列封装(LGA)等,再到2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、Chiplet等,产业界努力的方向就是在一个封装内塞进更多的功能单元,以实现更高的集成度。近几年,先进封装技术一直由台积电、英特尔、三星三大海外大厂主导,不过随着需求暴涨,国产封装大厂也在...
先进封装对芯片的提升作用包括五个方面:一是实现芯片封装小型化、高密度化、多功能化;二是降低产品功耗、提升产品带宽、减小信号传输延迟;三是可实现异质异构的系统集成;四是延续摩尔定律,提升产品性能的有效途径;五是降低先进节点芯片的设计复杂度和制造成本,缩短开发周期、提高产品良率。 审核编辑:黄飞...
先进封装可以说在一定程度上影响着未来半导体芯片产业的发展方向。 2024年9月出版的由杜经宁(K N Tu)、陈智、陈宏明三位教授撰写,王小京、蔡珊珊、郭敬东、丁梓峰翻译的《先进电子封装技术》,是关于先进电子封装技术的一本系统性著作。 该书在内容上将封装技术与时代背景相结合,深入浅出地讲解了当前技术与时代诉求之...
TSMC(台积电)目前已将其先进封装相关技术2.5/3D, 整合为"3D Fabric"集成化技术 ,可以应用到不同类型的芯片(例如处理器、内存或传感器)堆叠,能实现芯片尺寸更小、性能更强,降低成本。 三星: 图|三星 X-Cube 三星现以I-Cube(2.5D)、X-Cube(3D)两种封装技术为主,其立足于自身存储技术优势,运用2.5/3D堆叠封装...
2.1 TSV：硅通孔技术，芯片垂直堆叠互连的关键技术 TSV（Through Silicon Via），硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆 栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜 等导电物质的填充完成硅通孔的垂直电气互连，减小信号延迟，降低电容、电感， 实现芯片的低功耗、高速通信，增加...
1.1、 凸块(Bumping):多种先进封装形式的基础工艺 凸块(bumping)为先进的晶圆级工艺技术之一,将晶圆切割成单个芯片之前, 在基板上形成由各种金属制成的“凸块”或“球”。晶圆凸块为倒装芯片或板级半导 体封装的重要组成部分,已成为当今消费电子产品互连技术的标准。凸块在管芯和 衬底之间提供比引线键合更短的路...
蓝箭电子 是国内领先的先进封装解决方案提供商,专注于研发和生产高性能的3D集成电路封装产品。该公司掌握了先进的TSV、CoW等3D封装技术,为人工智能、5G通信、汽车电子等领域的客户提供定制化的封装服务。蓝箭电子不断优化生产工艺,提高产品良率和可靠性,同时积极拓展国内外市场,成为先进封装行业的重要参与者。随着下游应用...
先进封装大势所趋,AI加速其发展。先进封装技术的应用范围广泛,涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术,以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标;在高性能计算领域,2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装,显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计,全球先...
3.先进封装技术的发展将受到芯片技术、材料技术、工艺技术和测试技术等多方面的制约,但它仍将是未来电子封装技术的主要发展方向之一。先进封装技术应用场景1.先进封装技术在高性能计算领域得到了广泛的应用,例如在超级计算机和数据中心服务器中。2.先进封装技术在人工智能领域也得到了广泛的应用,例如在人工智能芯片和神经...