表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的组装技术。特点 高密度、小型化、自动化、高可靠性、高生产效率等。表面贴装技术的应用领域 01 02 03 04 电子产品制造 手机、电脑、电视、数码相机等消费电子产品。汽车电子 汽车控制模块、传感器、导航系统等。医疗电子...
在电子组装中，您通常会处理两种主要的组件组装方法：表面贴装技术 (SMT) 组装和通孔组装 (THT)。SMT 组装是一种将元件直接放置到印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种有效的方法可以生产出包装密集但重量更轻的最终产品。相比之下，通孔组装已经存在了一段时间。在此，将组件插入 PCB 上预先钻好的孔中，然后从底...
表面贴装技术就是SMT（SurfaceMountedTechnology的缩写），是将电子零件放置于印刷电路板表面，然后使用焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而与之相对应的，则是通孔插装技术，即ThroughHoleTechnology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚...
解析 表面贴装技术(SMT)就是:它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点:具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
电子信息工程系- SMT表面贴装技术 专业解读 SMT就是电子表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),也称为表面贴装或表面安装技术,其特点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。 一般采用SMT之后,电子...
电子产品中的通孔 (THT) 和表面贴装 (SMT) 技术比较 随着技术的发展,房间大小的计算机变成了平板电脑和便携式笔记本电脑,这是一个更大的图景,而从较小的规模来看,电子元件的尺寸随着时间的推移而缩小,因此电子产品变得更小,更便携。 在20 世纪 80 年代,通孔元件和通孔技术非常流行,但随着技术的进步,大多数元...
电子表面贴装技术SMT解析 1.概述 近年来,新型电子表面贴装技术SMT(Surface MountTech-nology)已取代传统的通孔插装技术,并支配电子设备发展,被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能,降低成本为目标,无论是在消费类电子产品,还是在军事电子产品领域中,都将使电子产品发生重大变革。
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。 SMT的主要组成部分 设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等 (1)表面贴装元器件 制造——各种元器件的制造技术 包装——编带式、棒式、散装等 (2)表面贴装...
SMT是surfacemounttechnology的缩写形式，译成表面安装技术，它是指不需对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件贴、焊到印制板规定位置上的电子电路装联技术。60年代，美国最早将SMT技术应用在军事、航天等尖端产品，70年代日本在消费类产品上大量使用，我国继80年代末引进该技术后，90年代在电子信息产业中...
SMT 全称表面贴装技术。起源于1960年代,发展于70、80年代,完善于1990年代。表面贴装技术 (SMT) 是一种生产电子电路的方法,其中组件直接安装或放置在印刷电路板 (PCB) 的表面上。(来源自 en.wikipedia.org) SMT组装的优点: 用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能全、成本低等优点。广泛应用于航空、通讯、医...