表面贴装技术就是SMT（SurfaceMountedTechnology的缩写），是将电子零件放置于印刷电路板表面，然后使用焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而与之相对应的，则是通孔插装技术，即ThroughHoleTechnology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚...
表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的组装技术。特点 高密度、小型化、自动化、高可靠性、高生产效率等。表面贴装技术的应用领域 01 02 03 04 电子产品制造 手机、电脑、电视、数码相机等消费电子产品。汽车电子 汽车控制模块、传感器、导航系统等。医疗电子...
在电子组装中，您通常会处理两种主要的组件组装方法：表面贴装技术 (SMT) 组装和通孔组装 (THT)。SMT 组装是一种将元件直接放置到印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种有效的方法可以生产出包装密集但重量更轻的最终产品。相比之下，通孔组装已经存在了一段时间。在此，将组件插入 PCB 上预先钻好的孔中，然后从底...
SMT是surfacemounttechnology的缩写形式，译成表面安装技术，它是指不需对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件贴、焊到印制板规定位置上的电子电路装联技术。60年代，美国最早将SMT技术应用在军事、航天等尖端产品，70年代日本在消费类产品上大量使用，我国继80年代末引进该技术后，90年代在电子信息产业中...
解析 表面贴装技术(SMT)就是:它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点:具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。 SMT的主要组成部分 设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等 (1)表面贴装元器件 制造——各种元器件的制造技术 包装——编带式、棒式、散装等 (2)表面贴装...
SMT 全称表面贴装技术。起源于1960年代,发展于70、80年代,完善于1990年代。表面贴装技术 (SMT) 是一种生产电子电路的方法,其中组件直接安装或放置在印刷电路板 (PCB) 的表面上。(来源自 en.wikipedia.org) SMT组装的优点: 用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能全、成本低等优点。广泛应用于航空、通讯、医...
本书分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。本书可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用,也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用,同时对于爱好...
表面贴装技术(SMT)简介 SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术或表面贴装技术)是一种将无引脚 短引线表面组装元器件(简称片状元器件)安装在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的表面或其他基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。