全新原装EN5311QI封装QFN20丝印 开关稳压器芯片一站式 EN5335QI 见描述 1000 other/其他 -- ￥101.0000元1~-- 件 沭阳县嘉亦乐电子商务有限公司 2年 -- 立即订购 立即询价 查看电话 以太网芯片REALTEK(瑞昱) RTL8201FI-VC-CG 丝印8201FI QFN-32封装 ...
QFN封装在航空航天领域中被广泛应用于航空电子设备、卫星通信、导航系统和飞行控制器等关键应用。工艺级别的QFN封装经过严格的测试和认证,以确保其在极端环空环境下的可靠性和耐受能力。 3. 医疗设备 QFN封装也在医疗设备中得到广泛应用,如心脏起搏器、医疗监测仪器和植入式医疗设备等。这些设备对于尺寸小巧、低功耗和高...
QFN是一种无引线封装，它是矩形或矩形。与芯片级封装(CSP)类似，采用切割机加工。在封装底部中央有大面积的外露垫，用于散热。在包装外围有导电垫，用于与电气连接。QFN封装不像传统的SOIC和TSOP封装那样有鸥翼引线，因此内部引脚和焊盘之间的导电路径很短，封装内的布线电阻电感和供应商电阻低，可以提供突出的电气性...
QFN(QuadFlat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 就是在底部了,这些焊盘。 一般是第一种偏多,后面的长焊盘是个人打样为了手焊才拉长的,但是容易...
QFN是日本电子机械工业协会定义的名称，取英文QuadFlatNo-lead Package的首字母简写，中文全称叫方形扁平无引脚封装；DFN(DualFlatNo-lead Package)封装属于QFN封装的延伸封装。DFN封装(图-4)的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形。图3 图四 为什么QFN封装会在...
步骤1磨片:因为一般晶圆厂出来的晶圆圆片(以下简称:圆片)的厚度大概是550~725微米,而常规QFN封装总厚度也为550~750微米,所以如果不经过减薄处理,晶圆就没办法放进去了。这一刀磨片减薄工序,就是为了方便在有限的空间中进行封装。 步骤2划片:一个晶圆原片上面可以做出N个独立功能的芯片,封装前,要将芯片1个个划分出...
1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化、轻量化的电子产品来说具有重要意义。2、QFN芯片封装具有良好的散热性能。由于封装底部有多个焊盘，芯片可以直接与散热器相连，实现优良的散热效果，提高芯片的工作稳定性和可靠性。3、QFN芯片...
通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且 PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
QFN属于传统封装形式,盘一条线的成本比FCBGA以及近几年大火的2.5D及3D封装要低很多。另外QFN与DIP、SOP、SOT、TO、TOP等传统封装形式相比引脚更多,产品功能更为复杂,显的也更高端。从图2中就可以看出QFN相对其它传统封装形式出现较晚。QFN产品适用场景广泛,国内材料及设备配套齐全,实乃前期入门级投资首选。QFN的...