#2QFN封装的特点QFN package features为什么QFN封装在芯片市场上很受欢迎，并被许多芯片设计公司所选择?我们可以从物理方面、质量方面和成本效益三个方面简要说明。1Physical aspect: small size and light weight.物理方面：体积小，重量轻QFN封装具有良好的热阻，因为QFN封装的底部有大面积的散热垫，可以用来传递封装内...
一文快速了解QFN封装基础知识 QFN封装(Quad Flat No-leads Package)是一种表面贴装技术中常用的封装类型之一。它在集成电路封装领域中具有广泛应用,由于其独特的特点和优势,成为许多电子设备设计中的首选封装方案之一。QFN封装通常以四边有焊盘且无引脚外露的形式出现,这使得它在空间利用效率、散热性能和电路布局等方面具...
QFN封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广， 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验，加之上述三个方面的优点，整个市场对QFN在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。不论与传统DIP、SOP封装，或者与BGA、LGA、CSP(Chip level package)封装相比，QFN封装的流程都并不算复杂。QFN封装过程中主要站别有8个...
QFN由日本电子机械工业协会定义,英文为Quad Flat No-lead Package的缩写;DFN (Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装的扩展封装。DFN封装的引脚分布在封装体的两侧,整体外观为矩形;QFN封装的引脚分布在封装体的四面,整体外观为方形。 #2QFN封装的特点 QFN package features 为什么QFN封装在芯片市场上很受欢迎,...
QFN是Quad Flat No-lead Package的缩写,即方形扁平无引脚封装。DFN(Dual Flat No-lead Package)封装则是QFN封装的一种延伸形式。DFN封装的管脚分布在封装体两边,整体外观呈矩形;而QFN封装的管脚分布在封装体四边,整体外观呈方形。 为什么QFN封装在芯片市场上如此受欢迎,并被众多芯片设计公司选择呢?我们可以从物理特点...
1. SOP 封装（Small Outline Package）特点：SOP封装是较为常见的表面贴装封装之一，具有双排引脚，适用...
QFN的英文全称是quadflat non-leaded package),无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极...
QFN是日本电子机械工业协会定义的名称,取英文QuadFlatNo-lead Package的首字母简写,中文全称叫方形扁平无引脚封装;DFN(DualFlatNo-lead Package)封装属于QFN封装的延伸封装。DFN封装(图-4)的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形,而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形。
QFN(QuadFlat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 就是在底部了,这些焊盘。 一般是第一种偏多,后面的长焊盘是个人打样为了手焊才拉长的,但是容易...
Source-Down PQFN package OptiMOS™功率MOSFET源-降系列具有业界领先的RDS(on)、最佳FOM和卓越的散热性能--PQFN(功率四平无引线) 英飞凌的OptiMOS™低压和中压功率MOSFETs采用创新和改进的PQFN封装,具有源极下降(Source-Down)配置,现已推向市场。Source-Down封装概念的主要特点是硅芯片的有源面朝向元件的底面...