铜柱凸点是指在铜柱的表面形成的凸起的小点。这种凸点可以是由于铜柱本身的制作工艺不均匀造成的,也可以是为了增加铜柱的表面积而特意设立的。 临时键合是指在临时工艺过程中使用的一种连接方式。它通常是指在两个物体临时连接时,使用一种可拆卸的连接件使它们紧密地结合在一起。临时键合的好处是可以方便地拆卸和重新...
倒装芯片中的铜柱凸点能够实现更小的间距和更大的抗电迁移性,但也带来更高的应力。电镀焊料凸点(区域阵列)器件的最小间距限制为140μm–180μm。因此,当焊点间距小于140μm时,通常使用铜柱凸点。 焊点可靠性是值得关注的话题。Li等人通过热压键合工艺获得了Cu/Sn-Ag/Cu和Cu/IMC/Cu凸点结构,并进行了热循环试验...
摘要 本实用新型提出一种铜柱凸点结构,涉及半导体生产技术领域,结构包括:具有金属焊盘的半导体器件;设置于金属焊盘上的铜柱;具有U形截面的金属阻挡层,位于铜柱上金属阻挡层的中间部覆盖铜柱的顶面,U形截面的开口朝向远离铜柱的方向,其中金属阻挡层位于U形截面的侧边的周边部包括由金属阻挡层的中间部一体延伸并往远离铜...
在加工完成的倒装芯片和晶圆中,铜柱凸点式封装的年增长率将达到19%。到2014年,已形成凸点的晶圆中将有50%使用铜柱凸点,从数量上来说,铜柱凸点式封装将占到倒装芯片封装市场的2/3。 这意味着铜柱凸点或微焊点将席卷倒装芯片市场,300mm倒装芯片和晶圆的数量在今后6年内将增加2600万,达到现在的3倍——4000万(按...
(54)发明名称铜柱凸点结构及其制造方法(57)摘要本发明提出一种铜柱凸点结构及其制造方法,涉及半导体生产技术领域,结构包括:具有金属焊盘的半导体器件;设置于金属焊盘上的铜柱;具有U形截面的金属阻挡层,位于铜柱上金属阻挡层的中间部覆盖铜柱的顶面,U形截面的开口朝向远离铜柱的方向,其中金属阻挡层位于U形截面的侧边的...
摘要 本发明涉及一种半导体结构及方法,尤其是一种铜柱凸点结构及成型方法,属于半导体制造的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述铜柱凸点结构,包括基底及位于所述基底上的绝缘层;所述绝缘层上设有金属焊盘,所述金属焊盘的外圈设有介质层,所述介质层覆盖在绝缘层上,并覆盖在金属焊盘的外圈边缘;金属焊盘的正上方设...
研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析. 结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧...
摘要 本发明所述铜柱凸点封装结构包括:半导体衬底和位于所述衬底上的金属焊盘;所述金属焊盘的四周设有钝化层,所述钝化层覆盖于衬底上;凸点下金属化层位于金属焊盘及金属焊盘四周边缘部分的钝化层上,所述凸点下金属化层包括位于金属焊盘上的粘附层,位于粘附层上的阻挡层,位于阻挡层上的抗氧化层;铜柱位于凸点下金属化...
自从英特尔在2006年开始在处理器中第一次使用后,铜柱凸点在Flip-chip (倒装芯片)技术的晶圆级凸点制造和微组装工艺中逐渐被广泛应用。铜柱凸点是由铜柱和顶部焊料帽构成,具有可大于1:1的高度直径比,而焊料帽所占比例较少,所造成的坍塌影响小,所以它能在保证凸点高度的同时还可以减小节距,从而可以增加凸点密度以...