《择优取向铜柱凸点的键合技术与理论研究》是依托上海交通大学，由胡安民担任项目负责人的面上项目。项目摘要 随着微电子产品向高密度、轻小型化的快速发展，通过凸点键合的倒装或叠层式封装已成为主流封装形式，铜柱凸点具有优异的导热和导电性能，同时又可以实现高密度互连，是一种新型的、高密度的封装技术。然而由于...