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金、金锗、金锗镍等溅射靶材通过磁控溅射工艺沉积在半导体芯片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜。可形成多种金属化膜系统。 产品详情 高纯贵金属金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。使用金靶材将金膜沉积在半导体芯片表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜,可形成多种金属化膜系统。该金属氧化...
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金靶属于高精度金属靶材产品。金靶具体是指由高质量的金材料制成的用于多种行业应用的精密部件。详细解释如下：金靶主要被用作制造各种物理测试设备的部件，特别是在电子工业、光学工业等领域。由于其良好的导电性和稳定性，金靶常被用于制造各种电子束蒸发设备的蒸发源材料，这些设备广泛应用于半导体材料...
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金靶材是一种贵金属材料，具有高熔点、高沸点、高电导率、高强度和良好的延展性等特点。金靶材通常用于高精度和高纯度的科学研究，如电子显微镜（SEM）、扫描探针显微镜（SPM）等设备的制造。一、金靶材的特性 1. 高纯度：金靶材是高度纯化的材料，其纯度极高，几乎不含任何杂质。这使得它在高精度实验中表现出色。
金靶材是指以金（Au）作为主要成分，用于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积技术的靶材。根据其成分和用途，金靶材可分为两大类：纯金靶材 定义：纯金靶材由99.99%以上的纯金构成，没有或极少含有其他元素。特点：提供最高水平的电导性和化学稳定性，适用于对材料纯度要求极高的应用场景。合...
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一、离子溅射仪金靶的纯度要求 离子溅射技术是指使用离子束轰击靶材表面,使得靶材表面原子脱落并沉积在基片上形成薄膜的方法。而金靶是离子溅射薄膜制备中广泛使用的一种靶材。 金靶的纯度是影响薄膜质量和性能的重要因素。 通常情况下,金靶的纯度要求达到99.99%以上,以确保薄膜的质量和稳定性。 ...