公司信息 厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏), 成立于2018年5月30日,系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史,拥有优良精湛的生产工艺,客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势,依托香港强大的自主研发技术、工艺实力...
简介:厦门金柏半导体有限公司,成立于2018年,位于福建省厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56100.292万人民币,实缴资本54262.5万人民币,并已于2018年完成了出资设立。通过天眼查大数据分析,厦门金柏半导体有限公司参与招投标项目84次;知识产权方面有专利信息11条;此外企业还拥有...
厦门金柏半导体有限公司注册于厦门市海沧区双埕路123号,成立时间2018年5月30日,法人代表王汇联,主要经营包括:集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁...
简介:厦门金柏半导体有限公司,成立于2018年,位于福建省厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56100.292万人民币,实缴资本54262.5万人民币,并已于2018年完成了出资设立。通过天眼查大数据分析,厦门金柏半导体有限公司参与招投标项目84次;知识产权方面有专利信息11条;此外企业还拥有...
简介:厦门金柏半导体有限公司,成立于2018年,位于福建省厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56100.292万人民币,实缴资本54262.5万人民币,并已于2018年完成了出资设立。通过天眼查大数据分析,厦门金柏半导体有限公司参与招投标项目84次;知识产权方面有专利信息11条;此外企业还拥有...
网站名称:厦门金柏半导体有限公司 网站网址:www.xm-compass.cn(点击跳出站外,浏览企业网站) 域名到期时间:2026-01-07 网站类型:企业 网站备案日期:2021-01-26 点击查看 “ 厦门金柏半导体有限公司 ”更多网站域名信息。 企业经营信息 企业网站:http://xm-compass.cn ...
厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏半导体),成立于2018年5月30日,公司规模为500-1000人,公司类型为合资,所属行业为电子技术/半导体/集成电路。系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术,...
简介:厦门金柏半导体有限公司,成立于2018年,位于福建省厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本56100.292万人民币,实缴资本54262.5万人民币,并已于2018年完成了出资设立。通过天眼查大数据分析,厦门金柏半导体有限公司参与招投标项目84次;知识产权方面有专利信息11条;此外企业还拥有...
公司名称:厦门金柏半导体有限公司为中外合资公司, 香港金柏于1997年成立, 2010年进入医疗产品行业, 服务多家海外高端客户, 包括ADI,GE, Philips, Siemens, DT等. 厦门金柏半导体成立日期:2018年5月30日制造能力: 超精密细线路柔性载板(L/S:4um/4um)及芯片封装能力(Flip Chip Bonding + SMT), 提供一站式服...
厦门金柏半导体有限公司是一家国有企业、小微企业,该公司成立于2018年05月30日,位于厦门市海沧区双埕路123号,目前处于开业状态,经营范围包括集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口...