陶瓷盖胶膜在芯片封装中广泛应用于对芯片进行物理保护和电气绝缘。在集成电路、功率器件、传感器等高精度、高可靠性要求的电子产品中，陶瓷盖胶膜的应用尤为重要。它能够有效地防止芯片受到外界环境的影响，提高产品的整体稳定性和可靠性。三、陶瓷盖胶膜的生产工艺 陶瓷盖胶膜的生产工艺包括材料混合、薄膜制备、热处理等...
树脂胶分类 环氧树脂胶膜 粘合材料类型 芯片 执行标准 N/A 保质期 12个月 有效期 12个月 是否进口 是 包装规格 1kg 用途范围 芯片粘接 膜厚 10um 颜色 白色 可售卖地 全国 型号 LOCTITE ABLESTIK ATB 110US1 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
美国加利福尼亚州尔湾——今日,汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜(nCDAF)。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜,Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装,与小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装市场快速向...
芯片封装胶膜 更新时间:2024年10月12日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 查看详情 ￥2800.00/片 汉高ABLESTIK ATB 130U层压基板封装芯片贴装热固型绝缘胶膜 汉高品牌 上海珉戈新材料科技有限公司 5年 查看详情 ￥2800.00/片 汉高ABLESTIK ATB 110US2层压基板封装芯片贴装热塑型绝缘胶膜 烘箱固化 汉高...
摘要 本实用新型公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件,该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成;所述镍金焊盘固定连接于基板上,锡银凸点固定连接于芯片上;所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接;所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙,并包围镍金焊盘和锡银凸点。该技术降低了封装...
百度爱采购为您找到0条最新的芯片封装热塑性胶膜产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息,您还可以免费查询、发布询价信息等。
产品名称: 芯片粘接导电胶膜 工作温度: 200℃ 产品特性: 高湿敏等级 固化方式: 从25°C上升到200°C30分钟,在200°C下保持60分钟 树脂胶分类: 混合树脂 粘度: 无 粘合材料类型: 芯片 保质期: 12个月 有效期: 12 是否进口: 是 包装规格: 1kg 用途范围: 芯片粘接导电胶膜 外观: 银膜...
摘要 本发明公开了高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法,步骤为:卡式铂金催化甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷反应得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂,加入α,ω‑双氢封端聚甲基苯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅树脂、LED荧光粉、抑制剂、增粘剂和甲基苯基含氢硅油混匀,经真空压合得到厚度为70微...
专利名称 组合物、胶膜及芯片封装结构 申请号 2022102291576 申请日期 2022-03-10 公布/公告号 CN114292615B 公布/公告日期 2022-06-03 发明人 伍得,廖述杭,李婷,苏峻兴 专利申请人 武汉市三选科技有限公司 专利代理人 何艳 专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限公司 专利类型 发明专利 主分类号 C08L63/00(...
汉高ABLESTIK ATB 120U层压基板封装芯片贴装热固型绝缘胶膜 汉高品牌 上海珉戈新材料科技有限公司 5年 查看详情 ￥2800.00/片 汉高ABLESTIK ATB 125U层压基板封装芯片贴装热固型绝缘胶膜 汉高品牌 上海珉戈新材料科技有限公司 5年 查看详情 ￥2800.00/片 汉高ABLESTIK ATB 130U层压基板封装芯片贴装热固型绝缘胶...