摘要 本实用新型公开的一种大功率模块粗铜线键合结构,包括双面覆铜陶瓷基板与铜键合线,所述双面覆铜陶瓷基板上设置有芯片,所述芯片上设置有铜箔缓冲层,铜箔缓冲层通过焊接层与芯片的键合表面固定连接,所述铜键合线与铜箔缓冲层键合连接。本实用新型通过设置铜箔缓冲层,实现了铜键合线与芯片键合表面的键合连接,提升了...
证券之星消息,近日骄成超声(688392)新注册了《骄成超声波粗铜线键合机控制软件V2.0》项目的软件著作权。今年以来骄成超声新注册软件著作权9个。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.17亿元,同比增57.55%。 数据来源:企查查 由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),...
1.一种大功率模块粗铜线键合结构,包括双面覆铜陶瓷基板与铜键合线,所述双面覆铜陶瓷基板上设置有芯片,其特征在于:所述芯片上设置有铜箔缓冲层,铜箔缓冲层通过焊接层与芯片的键合表面固定连接,所述铜键合线与铜箔缓冲层键合连接。 2.根据权利要求1所述的一种大功率模块粗铜线键合结构,其特征在于:所述铜箔缓冲层采...
本发明公开的一种大功率模块粗铜线键合结构,包括双面覆铜陶瓷基板与铜键合线,所述双面覆铜陶瓷基板上设置有芯片,所述芯片上设置有铜箔缓冲层,铜箔缓冲层通过焊接层与芯片的键合表面固定连接,所述铜键合线与铜箔缓冲层键合连接。本发明通过设置铜箔缓冲层,实现了铜键合线与芯片键合表面的键合连接,提升了载流能力,进而...
摘要 本发明公开的一种大功率模块粗铜线键合结构,包括双面覆铜陶瓷基板与铜键合线,所述双面覆铜陶瓷基板上设置有芯片,所述芯片上设置有铜箔缓冲层,铜箔缓冲层通过焊接层与芯片的键合表面固定连接,所述铜键合线与铜箔缓冲层键合连接。本发明通过设置铜箔缓冲层,实现了铜键合线与芯片键合表面的键合连接,提升了载流能力...
证券之星消息,近日骄成超声(688392)新注册了《骄成超声波粗铜线键合机控制软件V2.0》项目的软件著作权。今年以来骄成超声新注册软件著作权9个。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.17亿元,同比增57.55%。 数据来源:企查查 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备...