内圆切割是最早使用的硅片切割工艺,它使用内圆刀片在硅棒表面切割出一个圆形硅片。内圆切割的优点是设备简单,成本低,但切割速度较慢,硅片表面质量较差。 线切割是将一根细钢丝穿过硅棒,通过来回移动钢丝来切割硅片。线切割的优点是切割速度快,硅片表面质量较好,但设备成本较高。 多线切割是将多根细钢丝同时穿过硅棒...
约85%的硅片由直拉法生产,15%的硅片由区熔法生产。按应用分,直拉法生长出的单晶硅,主要用于生产集成电路元件,而区熔法生长出的单晶硅主要用于功率半导体。直拉法工艺成熟,更容易生长出大直径单晶硅;区熔法熔体不与容器接触,不易污染,纯度较高,适用于大功率电子器件生产,但较难生长出大...
总而言之，大尺寸硅片需要上游生产与切割设备、下游各式组件及制备技术等各方面的全面配合。当然还有最关键的——成本。制作大硅片是为了降低生产成本，但更大的硅片往往无法带来更高的生产效率，反而可能增加设备成本与时间成本，这就需要我们在设备和生产等部分降低成本，才有可能吸引厂商建设12英寸的硅片线。未来可期...
硅片生产的原材料是纯净的多晶硅,硅矿主要采集于石英石和石英岩中。 一、硅片的原材料 硅片是集成电路、太阳能电池等微电子器件中必不可少的材料。硅片制造的原材料是纯净的多晶硅,通常以硅锭的形式存在,是硅片及其他硅制品的基础材料。 多晶硅是由多...
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央广网德州10月17日消息（记者程立龙）10月16日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在山东德州天衢新区举行，该项目一期投资25亿元，达产后可实现12英寸抛光片月产10万片，是山东省内第一条12英寸集成电路用大硅片生产线。大硅片生产线（央广网 天衢新区供图）“从8英寸到12英寸不仅仅是尺寸...
此外,由于我国为全球最大的硅片生产国,近些年来硅片进出口贸易均以出口为主。据测算,自2015年以来,我国硅片对外出口体量呈现出逐年增加态势,而进口体量则常年保持在1-3GW附近,进口量级远小于出口量级。自2021年以来,我国硅片净出口量同比增速有所提升,主要系国内光伏企业在东南亚四国投产较多电池片与组件产能,从而带...
“简单地说，它是一台可以给光伏硅片镀膜的机器，相当于给硅片穿了一件衣服，这是光伏硅片制备中的一项重要工艺，能提升硅片发电能力。”站在银灰色大“门”前，江西汉可泛半导体技术有限公司创始人黄海宾解释说，里面一次可给360片硅片镀膜，数量比当前行业主流设备多出一倍，生产出的硅片发电效率也优于行业水平。“...
半导体硅片生产的第一步是进行晶圆加工。晶圆是由高纯度的硅材料制成的圆片，通常直径为200mm或300mm。2 氧化处理 氧化处理是将晶圆表面形成一层氧化硅薄膜，以保护晶圆表面不被污染。氧化 处理可以使用干法或湿法进行。3 光刻 光刻是通过光线将电路图案“ 印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体...