在潮湿的环境中,电子产品的封装材料受到了很大的考验,这也是制约电子应用的瓶颈之一。因此,耐湿性和防腐性也成为了发展方向之一。 3. 高粘强度 高强粘合是先进电子封装材料的重要性能之一。它能够确保电子产品的长期稳定性,还可以确保电路板的安全运行。 4. 生态可持续性 在封装材料的...
未来,电子产品封装材料的市场前景仍然广阔。一方面,随着电子产品的不断小型化和轻量化,封装材料的需求将不断增加。另一方面,随着电子元器件的不断精密化和复杂化,封装材料的性能要求也将不断提高。 目前,常见的电子产品封装材料主要包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚丙烯等。未来,新型的封装材料将不断涌现,如导热硅脂...
电子封装材料是电子制造和电信行业不可或缺的组成部分,随着科技的不断进步,电子封装材料市场前景十分广阔。据市场研究公司Grand View Research发布的数据显示,2019年全球电子封装材料市场价值为175亿美元,预计到2027年将达到395亿美元,年复合增长率为7.5%。 电子封装材料种类繁多,主要包括环氧树脂、聚酰亚胺、硅胶、导电胶...
一、聚合物基电子封装材料的应用前景 随着电子产品的不断更新换代,对封装材料的要求也越来越高。聚合物基电子封装材料具有优异的机械性能、化学稳定性和导电性能,可以为电子产品的生产提供更好的保障。目前,聚合物基电子封装材料已经广泛应用于手机、平板电脑、...
金属基电子封装材料是指以金属为主体的电子封装材料,其具有优异的导热性、机械性能和封装性能,可以有效保护电子元器件免受外界环境的影响。在电子工业中,金属基电子封装材料已广泛应用于射频功率放大器、LED、半导体器件等领域。 二、金属基电子封装材料的应用...
电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占据重要地位。1、电子封装材料行业发展概况 ...
纳米封装材料不仅具有高效的物理、化学性能,而且还可以通过设计材料表面结构来控制和调节材料的性能,比传统材料更具特色和应用前景。 三、封装材料的应用前景 电子封装材料的发展已经成为电子工业的重要领域之一。封装材料在电子工业中的应用非常广泛,涉及诸多领域,如通讯、...
为了推动集成电路封装测试行业的发展,我国及部分省市发布了一系列行业政策,如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域,推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关,研究建立电子材料产业创新公共服务平台...
功率模块封装材料前景可期 功率模块是电力电子系统的重要组成部分。根据Yole Group预测,功率模块收入将从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元,2023-2029年的复合年增长率为12.1%。 2023-2029年功率模块封装市场发展 功率模块封装材料的成本取决于封装材料,如管芯连接、陶瓷基板材料和封装尺寸。2023年,功率模块封装...