序号 企业名称 持股比例 法定代表人 注册资本 成立时间 地区 状态 1 华进半导体封装先导技术研发中心有限... 4.29% 叶甜春 46,246.82万(元) 2012-09-29 江苏省无锡市新吴区 开业 2 科进管理 无锡科进管理咨询企业(有限合伙) 50% 曹立强 0.0075万(元) 2014-08-29 江苏省无锡市新吴区 注销所有...
同时,曹立强还每年邀请海内外院士、联合法国著名公司等举办“华进论坛”“华进开放日”等产学研用交流活动,提供国际化学术交流平台,并分别联合材料产业、国外著名企业、国内重点高校进行先进封装和系统集成前瞻性技术研发。 截至目前,华进公司共申请专利783件,其中发明专利703件,国际专利33件;累计授权专利416件,其中发明...
现在或曾在单位 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心 中国科学院大学集成电路学院 上海先方半导体有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心 华进半导体封装先导研发中心 工作经历 教育经历 所获荣誉 学者导师 指导学生...
以长电科技、通富微电、华天科技、华进半导体为代表的封装企业,在WLP、SiP及三维堆叠等方向实现部分产品量产与应用。开展先进封装主要的研究机构,如中国科学院微电子研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、北京大学、武汉大学、华中...
现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理;中国科学院微电子研究所系统封装研究室主任。 搜索2万种考研考证电子书(题库,视频)免费用 大部分童鞋都是第一次考研,对于如何查找专业课指定教材,或许有很多疑问。Free壹佰分学习网考研深耕专业课辅导20年,总结了超实用的指定教材查询方法及复习方法,有需要的看过来...
现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理;中国科学院微电子研究所系统封装研究室主任。(简介来自中国科学技术大学微电子学院官网,未经本人审核,也不保证更新) 中国科学技术大学最强班级之一——9212 中国科学技术大学9212毕业合影(1997.6):您看见...
以长电科技、通富微电、华天科技、华进半导体为代表的封装企业,在WLP、SiP及三维堆叠等方向实现部分产品量产与应用。开展先进封装主要的研究机构,如中国科学院微电子研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、北京大学、武汉大学、华中科技大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、中国电子科技集团有限公司...
近日,华进半导体公司总经理曹立强博士与物理学国际合作组nEXO合作撰写的学术论文《Imaging individual Barium atoms in solid xenon for barium tagging in nEXO》在国际顶级学术期刊《自然》杂志发表。《自然》杂志是世界上最早的科学期刊之一,也是全世界最权威、最有影响力的学术杂志之一,影响因子41.577,主要发表各个科学...
2024-08-21在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 的股比从4.56%变更为4.29% 2021-07-10不再担任 上海御渡半导体科技有限公司 受益所有人 2021-03-20不再担任 北京中科微知识产权服务有限公司 受益所有人 2021-03-19从北京中科微知识产权服务有限公司 离任,离任前职位为董事 2021-03-08平台新获取在 华进半导...
目前华进半导体建立了产业链协同创新平台,建设完善的晶圆级封装、后道组装、失效分析可靠性服务平台,服务产业链上下游合作伙伴,提升行业技术实力。该创新平台有三大特点:一是推动国内“EDA软件—芯片设计—芯片制造—芯片封测—整机应用”集成电路产业链虚拟IDM生态链的建设,以市场需求牵引我国集成电路封测产业快速发展;二...