扇入式WLCSP的工艺包括在晶圆顶部连接电线和焊接球,而扇出式WLSCP则需要将芯片重新排列到成型晶圆中。这是为了通过晶圆级工艺形成布线,并将焊接球附着在比芯片大的封装上。 封装中的引线架 在塑料封装中,芯片被塑料材料覆盖,如EMC (epoxy mold compound)。引线框架封装是一种塑料封装,它使用一种称为引线框架的金属...
Chiplet技术正成为先进封装行业未来发展的主流趋势,国产芯片公司增加高性能封装技术的使用有利于市场增长。长电科技在高集成度晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装已具备量产经验,公司对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已进入量产,并持续加大研发投入,加强产业链合作,推出多样化技术方案。
1.提高封装效率和降低成本 晶圆级芯片封装的核心在于将封装和测试过程整合到同一张晶圆上进行,不存在芯片与封装基板间复杂的焊接流程。这样可以减少多道复杂的封装工艺流程,也减少了芯片焊接产生的成本、材料和人工费用。 2.提高芯片品质和可靠度 晶圆级芯片封装可以减少封装过程中可能会产生的损失,...
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,又称WLP)晶圆级芯片封装是一种先进的封装技术,它不同于传统的芯片封装方式,在传统的芯片封装中,会先进行切割后再进行封装,这会导致原芯片的体积最少增加20%。,而WLCSP封装方式是在整片晶圆上进行封装和测试,再切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
首先得明白晶圆级封装和芯片级封装的区别。这两个概念还是比较容易区分,网上资料也有不少。笔者摘抄了国内外的一些研究报告和论文的内容供大家了解。当然笔者不是专业电子行业出身,而且关于WLP和CSP有很多的不同点,这里都不一一叙述了... 分享自@雪球 O浅谈晶圆级封装SAW滤波器与芯片级封装SAW滤波...#滤波器##把...
在此背景下，由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小...
旷达科技(002516.SZ)：芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级、芯片级和陶瓷封装技术 来源：港股那点事 格隆汇5月24日丨有投资者于投资者互动平台向旷达科技(002516.SZ)提问，“芯投微公司产品的裸片芯片、晶圆级封装、芯片级封装、陶瓷封装，封装技术在同行业属于领先水平？”，公司回复称，芯投微及其控股子...
长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇,在高集成度的晶圆级封装(WLP) 、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验,并完成海内外工厂的产能配套,针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产,并在持续加大研发投入,加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。
摘要 本申请公开了一种晶圆级封装体和芯片封装体,该晶圆级封装体包括承载片、晶圆和再布线层,其中,晶圆位于承载片一侧,晶圆上包含多个芯片,芯片功能面上设有多个焊盘,且每个芯片的功能面朝向承载片,晶圆远离承载片的一侧设有多个第一凹槽,分属于不同芯片的相邻的至少两个焊盘具有从同一个第一凹槽中露出区域;再布线...
扇入型晶圆级封装(FIWLP) 扇入型WLCSP的封装布线、绝缘层和锡球直接位于晶圆顶部。 优点: 尺寸小:封装尺寸与芯片尺寸相同,都可以将尺寸缩至最小。 电气特性优:锡球直接固定在芯片上,无需基板等媒介,电气传输路径相对较短,因而电气特性得到改善。 成本低:无需基板和导线等封装材料,工艺成本较低。这种封装工艺在晶圆...