2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，...
2023年4月杨杰科技公告宣称与扬州市邗江区人民政府签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》, 公司拟在扬州市邗江区汽车产业园新甘泉东路 56 号投资新建 6英寸碳化硅晶圆生产线项目, 总投资约 10 亿元, 分两期实施建设, 项目全部建成投产后, 形成碳化硅 6英寸晶圆产能 5000 片/月。 那么已经过去了一年,这个项...
公司在全球范围内拥有多个晶圆制造厂，包括新加坡的四家200mm晶圆制造厂、德国和新加坡各一家300mm晶圆制造厂以及美国的三家制造厂（包括佛蒙特州的一家200mm晶圆制造厂和纽约的两家300mm晶圆制造厂）。这些制造厂为格罗方德提供了强大的产能支持，使其能够满足全球客户的需求。格芯主要关注更成熟的工艺技术，这使其在...
芯片代工模式:只负责芯片制造/封装等业务,不负责芯片的设计,可以承接多家设计公司的业务,但资产投入巨大,其中建设一座28nm成熟制程的晶圆厂投入超过30亿美元,而目前最先进制程的投入指数级增加,据推算建造一座月产量5万片晶圆的2nm工厂需要的成本大概为280亿美元。代表...
北京将新建一座大型晶圆厂。北电集成获巨额增资扩产 11月15日，燕东微、京东方A、亦庄国投等公司计划联合对北电集成增资199.9亿元，用于建造12英寸芯片项目，使总投资达到330亿元，总产能达5万片/月。北电集成成立于2023年10月，为国有企业，现有产能如下：- 1条6英寸晶圆生产线，产能6.5万片/月；- 1条6英寸...
瑞能半导体的SiC晶圆产线由瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司运行, 该公司成立于2021年12月15日, 产线位于北京顺义区仁和镇杜杨北街三号院。项目在2022年9月备案,其后在2022年12月申报。根据公开资料显示该厂房拟采用租用厂房的方式建设产线,设计产能为72万片。目前查询不到验收报告,但是2023年企业员工人数为28人...
8月20日，台积电德国新晶圆厂ESMC举行动工仪式，预计今年年底动工，目标2027年底投产。该项目投资额超过100亿欧元，预计月产能为4万片12英寸晶圆，采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。9月初，中国台湾经济部宣布，台积电计划在日本建设第三座晶圆厂，生产先进半导体，预计2030年后建成。台积电位于...
2024sic晶圆厂概况 南京宽能半导体有限公司成立于2021年11月18日, 拟在江苏省南京市浦口区大余所路 5 号中科创新产业园 B10 栋、B11栋建设生产线, 目前新闻显示为SiC产线, 但是环评因信息缺失, 无法进行进一步核实。该项目在2023年的宣布,拟投资133330万元建设MOSFET生产线, 产能为92000片。
失效分析 赵工 半导体工程师 2024-06-27 09:24 北京 大硅片企业汇总 全球晶圆厂分布及投产情况 中国大陆73座晶圆厂分布及投产表: 来源:旺材芯片 半导体工程师 半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。
今年6月5日，世界先进和恩智浦宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。据悉，新晶圆厂制程节点为0.13um～40nm，月产能达5.5万片，主要应用为电源管理、模拟、混合信号等工业及车用产品为主，少部分为消费类产品。6月宣布时，世界先进董事长方略表示，...