2012年,北京大学提出了结构如图所示一种基于常规工艺TGV技术的圆片级真空封装方案。该方案是典型的三明治式架构,由玻璃封帽、硅可动结构层、TGV衬底三层组成。硅可动结构采用干法刻蚀出可动结构;基于常规工艺TGV衬底采用湿法腐蚀出通孔与金属沉积导通柱等工艺制作而成;空腔制作在封帽上,空腔顶部沉积有吸气剂,保持腔...
厦门云天半导体TGV技术无需制作绝缘层,降低了工艺复杂度和加工成本,是理想的三维集成解决方案。在TGV转接板方面,深宽比达到10:1,最细线宽为1.5um,转接板面积达2700mm²,提供埋入模塑料和嵌入玻璃的晶圆级扇出封装,可满足射频、光通讯、毫米波等领域应用(频率覆盖24GHz、44GHz、77GHz、94GHz以及3D AiP技术),已经...
TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用,每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化,以获得所需要的导电性。因玻璃材料与硅、二氧化硅材料属性的差异,...
法国TGV高铁(Train à Grande Vitesse,意为高速列车)是世界上最快的高速铁路系统之一,也是法国国家铁路公司(SNCF)的主要业务之一。TGV高铁自1970年代初开始建设,至今已经覆盖了法国全境和邻国的部分地区,提供了快速、舒适、安全和环保的客运服务。TGV高铁的最大特点是其高速性能,它采用了专用的高速铁路线和先进...
玻璃通孔(TGV)技术概述: ·定义:TGV(Through Glass Via)是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术,与TSV(Through Silicon Via)相对应,被认为是下一代三维集成的关键技术。 ·基材:使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等。 ·制造工艺:包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和bump工艺。
微孔玻璃基板技术 TGV(Through Glass Via)在现代电子和半导体行业中展现出了重要的市场应用价值,尤其是在先进封装技术中,如AI算力封装、射频、光通讯以及Mini/Micro LED等领域,展现出重要的市场应用前景。 T…
TGV,全名为“train à grande vitesse”,法国的高速铁路系统。它由阿尔斯通及国营公司SNCF负责开发,营运由SNCF负责。TGV列车往来巴黎邻近及邻国的城市,包括比利时、德国、瑞士等。 发展历史 1981年9月27日周日,巴黎里昂东站,清晨6点30分,站台上已经人头攒动,TGV-PSE 11车组和...
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。
德龙激光---玻璃基板(TGV)最正宗的两个标之一 英伟达GB200下一代AI算力及英特尔未来高端芯片用玻璃基板(TGV)替代硅基板的新闻火遍科技圈和金融圈,之前文章提到过由于摩尔定律限制,芯片制程到今天三纳米已经很难有跨越式的突破以继续提升性能,那么谁能在现有制程下做出性能更好的芯片,谁就是引领者,所以Chiplet和3D...