依据TSV通孔生成的阶段,TSV工艺可以分为:Via-First、Via-Middle和Via-Last。 2、混合键合有望成为未来HBM主流堆叠技术 ——MR-MUF工艺 当前市场主流的HBM堆叠技术主要以MR-MUF工艺技术为主。MR-MUF技术主要通过回流焊将多个芯片粘合在一起,并在芯片之间使用液态EMC材料进行间隙填充。与传统TC-NCF工艺相比,MRMUF具有...
2024-06-20 17:36:2900:080来自北京 金融界 金融界官方
目前主流AI训练芯片均使用HBM,一颗GPU配多颗HBM,如英伟达1颗H100使用5颗HBM3、容量80GB,23年底发布的H200使用6颗HBM3E(全球首颗使用HBM3E的GPU)、容量达144GB,3月18日,英伟达在美国加州圣何塞召开了GTC2024大会发布的B100和B200使用192GB(8个24GB8层HBM3E),英伟达GPU HBM用量提升,另外AMD的MI3...
有从业者向笔者表示,相较于台积电代工的限制,他们更担心的是HBM(高带宽内存)芯片供应受限。 用一个不完全准确的例子说明,在大模型训练中,AI芯片需要处理大量的并行数据,其中算力决定了每秒处理数据的速度,而带宽则决定了每秒可访问的数据,HBM的设计初衷就是向GPU提供更多的内存及带宽需求。 就目前的行业现状来看,AI...
报告要点HBM是AI时代的必备品,重要性不亚于GPU/TPU,目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式,具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势,是AI时代不可或缺的产品,已逐步成为AI加速卡(GPU、TPU等)的搭载标配,价值量占比最高且仍在...
提供雅克科技:LNG板材、HBM景气向上,平台型公司发展可期下载,摘要:雅克科技(002409)核心观点全球化收购,打造电子材料平台型公司公司成立于1997年,从发泡剂起家,后进入阻燃剂行业,2010年登陆中小板,2017年业务进一步延伸到保温复合板材,是目前国内唯一一家通过GTT和
表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用,预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年均复合增长率。特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。付费内容精选 更多 汽车金融 深度分析 ¥10 精华合集!一文...
投资建议:受益于AI算力需求的强劲推动,HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力,同时国内存储厂商也加速产品布局和技术突破,相关产业链上下游的厂商有望加速受益,建议关注:(1)存储:江波龙、德明利、兆易创新、东芯股份等;(2)先进封装:通富微电、长电科技、深科技等;(3)代理:香农芯创等;(4)设备和材...
11月14日消息,存储芯片大厂美光近期公布了最新路线图,包括DDR5、GDDR7和HBM4E內存技术,其中GDDR7将会在明年底推出,赶上下一代英伟达(NVIDIA)GPU芯片。 美光公布的最新路线图进一步展示了到2028年的规划,比今年7月发布的路线图延长了两年,内容也进行了调整,增加了几款新产品。
jhde//@mmeellooddyy---:麻麻也想你你你你啵啵啵啵啵[男孩儿][男孩儿][男孩儿][男孩儿][男孩儿]【转发】@尤长靖:哎呀 我也很想你们啊!最近实在一直忘记自拍 哈哈哈哈 发以前的视频补偿补偿 O微博视频 O有梦可待...