业内判断，HBM作为今后AI时代的必备材料，虽然在内存市场中比例还不大，但盈利能力是其他DRAM的5~10倍。日前，市场调研机构Yole Group发布的数据进一步印证了这一点。Yole预计，今年HBM芯片平均售价是传统DRAM内存芯片的5倍。而考虑到扩产难度，HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。鉴于HBM目前无可撼动的市场地...
HBM火爆，“英伟达专供”需求超百亿美元 存储芯片市场正迎来一轮新的发展热潮，尤其是高带宽内存（HBM）备受关注。据台湾电子时报报道，上游存储原厂HBM订单2025年已经预订一空，未来能见度甚至延伸到2026年一季度。而在这其中，来自英伟达的HBM订单十分抢眼，市场研究机构Yole预测，仅英伟达一家对HBM的需求就有望在未...
日前,市场调研机构Yole Group发布的数据进一步印证了这一点。Yole预计,今年HBM芯片平均售价是传统DRAM内存芯片的5倍。而考虑到扩产难度,HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。 鉴于HBM目前无可撼动的市场地位,以及紧张的产能和昂贵的价格,业界是否可以通过牺牲某项性能而另寻方案,譬如使用潜在替代者GDDR、LPDDR?...
日前,市场调研机构Yole Group发布的数据进一步印证了这一点。Yole预计,今年HBM芯片平均售价是传统DRAM内存芯片的5倍。而考虑到扩产难度,HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。 鉴于HBM目前无可撼动的市场地位,以及紧张的产能和昂贵的价格,业界是否可以通过牺牲某项性能而另寻方案,譬如使用潜在替代者GDDR、LPDDR?...
业内判断,HBM作为今后AI时代的必备材料,虽然在内存市场中比例还不大,但盈利能力是其他DRAM的5~10倍。日前,市场调研机构Yole Group发布的数据进一步印证了这一点。Yole预计,今年HBM芯片平均售价是传统DRAM内存芯片的5倍。而考虑到扩产难度,HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。
另一种3D DRAM结构与3D NAND 非常相似,即互补金属氧化物半导体键合阵列(CMOS-Bonded Array,简称CBA)。DRAM架构的外围电路和存储器阵列先在不同的晶圆上进行加工,然后结合在一起。该DRAM架构很可能会在4F²单元引入时(Yole预计2025年后)被采用。目前来看,将CBA与6F²单元结合使用并不方便。
存储大厂，开卷CXL HBM市场有多火？根据Yole Group的最新分析报告，由于人工智能服务器的需求超过了其他应用，HBM 在整个 DRAM出货量中所占的份额预计将从 2023 年的约 2% 上升到 2029 年的 6%，由于 HBM价格远高于 DDR5，就收入而言，其份额预计将从 2024 年的 140 亿美元攀升至 2029 年的 380 亿美元——...
随着AI、机器学习等技术的快速发展对高速、大容量存储需求急剧攀升,HBM已然成为当前存储市场最为炙手可热的领域。Yole预测,2024年HBM市场将达到141亿美元,2029年则将达到380亿美元。2023至2028年HBM供应的年均复合增长率将达到45%,由于难以扩大生产,HBM的价格预计将长期保持在较高水平。
Yole 也指出，芯片到晶圆混合键合技术即将渗透到服务器、 数据中心以及未来的移动应用处理器（APUs）系统中。设备厂商 Besi 表示，混合键 合有潜力在未来十年成为 3 纳米以下器件的领先组装解决方案。预计存储领域未来 贡献混合键合设备明显增量，保守预计 2026 年需求量超过 200 台。混合键合设备国内起步较晚，距国际...
随着AI、机器学习等技术的快速发展对高速、大容量存储需求急剧攀升,HBM已然成为当前存储市场最为炙手可热的领域。Yole预测,2024年HBM市场将达到141亿美元,2029年则将达到380亿美元。2023至2028年HBM供应的年均复合增长率将达到45%,由于难以扩大生产,HBM的价格预计将长期保持在较高水平。