FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。 凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。 本公司提供从基材设计到制造的全方位支持,需求客户对LSI的多样化应用需求,除PC和游戏机用微处理...
目前，在半导体封装中，高性能处理器普遍采用FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）封装方式。由于高性能处理器拥有较大功耗，这对封装的散热系统提出了更高的要求。铟片（In），作为一种高导热性的金属材料，在大尺寸封装产品中常被看作是传统热界面材料（TIM）胶的替代品，并在高效热管理方面成为潜在的理想选择。在此背...
FCBGA封装技术通过其高密度互连、优良散热性能和卓越的电气性能,在多个领域展示了不可替代的优势。无论是在网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器、传感器还是音频处理器中,FCBGA封装都极大地提升了这些芯片的性能和可靠性。 与此同时,全面的测试项目和高效测试座的应用,确保了FCBGA芯片质量和性能的稳定,为其...
FCBGA技术在多领域全面开花 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。FCBGA最早出现于1990年代初。1997年，Intel公司将FCBGA封装技术首次应用于处理器，这是FCBGA技术历史上的一个重要里程...
1759FCBGA系列:Virtex 6 SXTLAB/CLB 数:37200逻辑元件/单元数:476160总 RAM 位数:39223296I/O 数:840栅极数:-电压 - 电源:0.95 V gyhxhuang2018-10-17 09:37:16 三星电机向AMD供应高性能FCBGA基板 宣布了一项重要合作成果——向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列)基板。这一...
必应词典为您提供fcbga的释义,网络释义: 倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array);覆晶载板;覆晶封装;
本期关键词:封装基板、FCBGA、增层胶膜、ABF 2024年5月30日,CPCA LIVE第二十一期开播,本期邀请了中国科学院深圳先进技术研究院于淑会研究员为大家做“FCBGA封装基板材料与关键工艺”的主题演讲。 于淑会研究员是中国科学院深圳先进技术研究院博士生导师...
替代底部填充胶没有表现出这种表面氧化。总之,田口机械模拟结果在确定基板和组装材料特性对阻焊剂开裂、底部填充开裂和凸块开裂倾向的影响方面具有预测性。通过基于仿真输入的实验设计的可靠性应力结果开发出满足45mm x 45mm FCBGA封装上的AEC100的1级和0级封装要求的基板和组装材料组。
SAM 可以无损地检查 FCBGA 封装集成电路中 的 underfill 与芯片和基板之间是否分层、 热界面材 料 (TIM:Thermal Interface Material) 胶粘接是否 存在空洞、 芯片是否存在裂纹、 凸点是否存在异常 等, 是 FCBGA 封装集成电路失效分析中必不可少 的分析手段。