DBC是随着板上芯片(COB)封装技术的兴起而发展出来的一种新型工艺，它主要由金属铜与其中的介电材料玻璃...
DBC 陶瓷基板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。 1、绝缘性能好 使用DBC基板作为芯片的承载体,可有效的将芯片与模块散热底板隔离开,DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>...
DBC覆铜板 DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接,功能近似于PCB板。 DBC基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。 1、绝缘性能好 使用DBC基...
DBC陶瓷基板具有广泛的应用，包括大功率白光LED模块，UV/深UV LED器件封装，激光二极管（LD），汽车传感器，冷冻红外热成像，5G光通信，高端冷却器，聚光光伏（CPV），微波射频器件和电子功率器件（IGBT）等众多领域。虽然出现了像AMB和DBA这样的陶瓷基板，但这并不意味着它们可以完全取代DBC。每个在功率和成本方面都有...
一、制作工艺不同:直接敷铜陶瓷基板-(DBC)工艺直接敷铜陶瓷基板(DBC)是在铜与陶瓷之间加入氧元素,在1065~1083℃温度间得到Cu-O共晶液,随后反应得到中间相(CuAlO2或CuAl2O4),从而实现Cu板和陶瓷基板化学冶金结合,最后再通过光刻技术实现图形制备,形成电路。DBC陶瓷基板分为3层,中间的绝缘材料是Al2O3或者Al...
DBC基板与DPC基板，作为电子封装领域的关键组件，其制作工艺和特性各有千秋。DBC，全称为直接敷铜陶瓷基板，采用独特的Cu-Al2O3共晶反应工艺，而DPC则是直接镀铜陶瓷基板，低温工艺为其显著特点。让我们一一解析它们的区别和优势。DBC工艺详解 DBC通过高温共晶反应，铜与氧化铝在1065~1083℃融合，形成Cu-Al...
而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟,且能量产化的专业技术,DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年最...
简而言之，IC载板就是集成电路先进封装的关键基材，“特殊”的PCB。特别的是：集成电路的封装所涉及的...