因此用于存储和运输晶圆的晶圆盒也存在着不同的尺寸和种类，如6寸、8寸、12寸；不同种类的晶圆盒则应用在不同的生产制造流程中，如前开式晶圆传送盒FOUP可用于制造工厂内半导体制程中，前开式晶圆运输盒FOSB可用于制造工厂之间的运输，半导体花篮可用于晶片的清洗等。
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