通常情况下，刮刀速度会在30到65毫米/秒之间调整。速度的选择取决于锡膏的黏度、模板的开口大小及形状，以及所需的印刷效果。锡膏印刷机刮刀压力：刮刀压力决定了锡膏从模板转移到PCB焊盘上的量。压力过大可能导致锡膏印刷过薄，甚至漏印；压力过小则可能导致印刷过厚或出现锡球。一般来说，刮刀压力通常在5到10公斤范...
一是通过调整刮刀升降行程来改变刮刀压力。根据锡膏的粘度和刮刀的硬度,适当调整刮刀的升降行程,以达到合适的压力范围。 二是更换不同硬度的刮刀。对于不同粘度的锡膏,应选择相应硬度的刮刀进行印刷。硬度较高的刮刀适用于粘度较大的锡膏,而硬度较低的刮刀则适用于粘度较小的锡膏。 三是调整印刷速...
05月28日 锡膏印刷机刮刀压力的合适范围一般在0.5-1.5kg之间。 一、刮刀压力的重要性 锡膏印刷机的刮刀是用来刮去多余的锡膏,保证印刷品质的一个关键零部件。而刮刀的压力设置就决定了它的印刷效果。如果压力太小,就会导致印刷不完整、不均匀、虚化等问题;如果压力太大,就会导致印...
1、对于小孔,如果压力小,锡膏不能很好留在网孔里,而是留在刮刀上,造成锡膏印刷量不足; 2、对于大孔,应该被刮走的锡膏会被拉回到网孔上,造成锡膏印刷量过多。 以金属网板使用金属刮刀为例,一般开始时可按照每50mm刮刀长度施加1kg的压力,那么300mm的刮刀就应该...
刮刀速度平均为1-3寸/秒,印速加快时印压也会增大,致使刮刀与钢板的磨擦加剧,连带温度上升又将破坏锡膏的抗剪力,进而会使黏度转稀,造成锡膏着落的不良与容易坍塌。以及于钢板下缘的溢出甚至搭桥短路,而且还会使得刮刀磨损增加。故通常只要找到良好印速后,即不可任意加快。但施工时若发现锡膏太稠、不易脱离钢板,着...
本实验使用常见的SMT生产工艺,选取不同刮刀压力对锡膏厚度的影响进行研究。实验工具包括刮刀、锡膏、PCB板等。刮刀压力分别为0.5kg、1kg、1.5kg、2kg、2.5kg,每组实验重复3次。 二、实验结果 实验结果表明,刮刀压力对锡膏厚度具有显著影响。随着刮刀压力的增加,锡膏厚度逐渐增加。当刮刀压力达...
一、刮刀压力的控制方法 锡膏印刷机通常都具有刮刀压力调节装置,可以通过调节刮刀组的压力来实现压力的控制。具体的方法如下: 1.选择合适的刮刀材料 印刷机刮刀材料一般有聚氨酯、聚酯、不锈钢等多种材料可供选择。根据印刷板板面耐磨性和锡膏种类的不同,需要选择刮刀材料,以保证刮刀磨损均匀和...
1、刮刀长度：钢网最大开口长度每边增加30~50mm。为了减少锡膏的添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀的长度应更小，常用的刮刀长度有150mm/200mm/320mm。2、刮刀压力：刮刀压力及其相应的刮刀升降行程约为0.08mm/Kg，具体的压力范围为150mm刮刀的压力设定范围为1Kg~2Kg，200mm的刮刀压力设定范围为1.5Kg~2.5Kg...
SMT锡膏印刷机的压力设定一般是根据锡膏印刷效果而定的，只要能将钢网表面的锡膏刮干净就可以，压力太大对钢网和印刷效果都不好。要具体的找个科学的计算公式我觉得可以参考一下这个计算公式，如锡膏印刷机每次转换机种折下刮刀后都需要测试刮刀压力及水平度，所以先用一个公式计算出来，具体的算法是根据刮刀的长度0....
刮刀速度越快,锡膏所受的力越大,但过快的速度会导致焊锡膏无法滚动而只是滑动在印刷模板上。一般而言,刮刀速度控制在20~40mm/s范围内效果较好,以确保焊锡膏能够充分注入窗口。 刮刀压力 刮刀的压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。过低的压力会导致刮不干净,而过高的压力则会导致渗透。理想...