本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称划材)的分类.技术要求.试验方法、检验规则及标志、`包装、运输,贮存`质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAl)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。集成电路用高纯铜合金靶材, High purity
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶)。电子薄膜用高纯铜溅射靶材, High-purity sputtering copper target
华进半导体封装技术研发中心有限公司联合有研亿金新材料有限公司共同制定出高纯度钛靶和铜靶材的ASTM(美国材料实验协会American Society of Testing Materials简称)标准,标准号分别为ASTM F3166和ASTM F3192。该高纯钛/铜靶材主要应用于穿硅通孔(TSV)晶圆的金属化工艺中。标准对靶材金属的纯度、晶粒尺寸、内部质量、粘...
洛阳同业生产靶材专用的铜板铜管铜棒铜产品,国标标准。如检测不达标,可退换货,承担来回运费。 铜管各种规格,拉制管,精加工,无砂眼,表面光滑,壁厚、外径允许偏差在国标之上,常用的材质有T2管 TU1管 H62管,TU1棒材等。 欢迎大家来电询价订购。 姚经理:
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