第二版PCB打样回来了,确实发现好多问题,其实在打样前,我就已经知道好多问题了,恶补了下PCB设计规范,第三版顺利完成,将复位键换成贴片的了,钽电容换成了电解电容,我把邮票孔的蓝牙模块焊盘由圆点改成矩形了,圆点太难焊接了。再检查一下,没问题就可以提交生产了。