2、对SAED分析 对SAED图进行分析可将材料分为典型的单晶、多晶和非晶形态：首先需完成上述标卡的标定过程，（先不管SAED图标尺单位为nm⁻¹中的负一次方，后续再做取倒数处理）。标定完成后，选择图中较亮的两个对称点（若有圆心需过圆心），量出它们之间的距离（鼠标长按可以移动拖动网格内的线，可以获得两...
使用XRD标准卡片对应晶面进行分析。对多晶材料，重复此步骤以获得其他衍射环对应的晶面，最终完成SAED分析图的处理。将SAED图导入PPT、PS等绘图软件，并标注晶面等信息，至此完成整个SAED图的处理过程。通过以上步骤，我们可以全面地分析TEM结果中的晶体结构及暴露晶面。
再次重复以上使用XRD标准卡片相应晶面。 对多晶材料用相同的步骤获得了与其他衍射环相应的晶面并获得了完整的SAED分析图;单晶材料在加工过程中也是如此,但是由于其平移对称性决定了在测量过程中可以随意选取被测中心点,但是一旦被选取出来之后,全部晶面就会相对这个中心点运行。(应该指出,单晶材料中与衍射点相对应的衍射...
首先需要弄清楚TEM可用于哪些用途,一般有两方面的目的:一是查看形貌和高倍放大固体材料内部缺陷;其次,结合电子衍射技术(SAED)进一步分析了试样晶体结构,晶相组成。 关于看形貌只需选择美观、清晰能够表现出材料形貌特征的图即可,一般其比例尺在20-200nm。 对晶体结构及暴露晶面的分析可分为通过HRTEM(比例尺≤5nm)进行...
对晶体结构及暴露晶面的分析可分为通过HRTEM(比例尺≤5nm)进行晶格间距的分析和通过SAED对晶体结构和晶相的判断,具体步骤如下: 1、对HRTEM分析 1.标卡的标定 打开Digital Mcrograph(D.M.) File - open - 选择文件- 打开(dm3格式、JPEG、TIFF也可,D.M.可直接识别文件中的标尺、放大倍数、仪器型号等故有些...
对晶体结构及暴露晶面的分析可分为通过HRTEM(比例尺≤5nm)进行晶格间距的分析和通过SAED对晶体结构和晶相的判断,具体步骤如下: 1、对HRTEM分析 1.标卡的标定 打开Digital Mcrograph(D.M.) File - open - 选择文件- 打开(dm3格式、JPEG、TIFF也可,D.M.可直接识别文件中的标尺、放大倍数、仪器型号等故有些...
对晶体结构及暴露晶面的分析可分为通过HRTEM(比例尺≤5nm)进行晶格间距的分析和通过SAED对晶体结构和晶相的判断,具体步骤如下: 1、对HRTEM分析 1.标卡的标定 打开Digital Mcrograph(D.M.) File - open - 选择文件- 打开(dm3格式、JPEG、TIFF也可,D.M.可直接识别文件中的标尺、放大倍数、仪器型号等故有些...