3、利用本工程中心开放课题基金获得的研究成果,由工程中心和研究人员所属单位共享,必须标注工程中心为第一成果单位。发表论文、专著出版和奖励申请等应在作者署名处,单位标注中文“软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(华东师范大学)”或...
软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(以下简称“工程中心”)第四届技术委员会第一次会议于近日以线上线下(理科大楼B211)相结合的方式召开。第四届技术委员会委员、华东师范大学校领导、校科技处领导、信息学部领导、软件工程学院领...
本报讯教育部软硬件协同设计技术与应用工程研 究中心(以下简称工程中心)第二届技术委员会第二次会 议于近日在我校中山北路校区召开。校长陈群、校科技处 副处长姜雪峰,以及软件学院党委书记李恺出席了会议。 会议由技术委员会主任何积丰院士主持。 陈群对与会专家长期以来对我校基地建设发展的支 持表示感谢,对工程中...
软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心明确以软硬件协同设计技术的研发以及在相关领域应用为目标，从事系统级软硬件协同设计技术与应用，研发涉及物联网以及云计算等信息领域现代研发高地， 除了在高可信芯片设计、软硬件集成后的形式化验证等领域取得了系统研究成果外， 还在智能传感器网络、车载信息采集OBD技术与产品...