WBBGA基板设计:最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范,项目评估、项目设计、项目后处理是WBBGA基板设计:最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范,项目评估、项目设计、项目后处理的第1集视频,该合集共计15集,视频收藏或关注UP主,及时了解更多相关视频内容。
DriveWorks Solo高级参数化设计—3、设计项目 仿真秀 7590 仿真秀 36:53 marc材料加工焊接模拟仿真与二次开发40讲:多层多道焊、热处理相变、复杂焊接路径定义和收敛调试等 仿真秀 1:06:31 芯片设计仿真|芯片SI、PI、EMC仿真关键技术和解决方案 仿真秀
PCB封装库论坛 今日: 0|主题: 1418|排名: 38 版主: frankyon, dxj175, Heaven_1子版块 封装库教程资料区 本版用于封装库讨论区的资料上传,讨论区仅供讨论问题,请大家不要在讨论区里上传资料。 241 / 7244 ipc贴片焊盘设计标准 2024-11-4 18:22 Dc202409284a ...
Icepak芯片封装及PCB热仿真9讲—芯片级板级系统级热仿真技术进阶 仿真秀 13590 【半导体】目前B站最全最细的半导体工艺全套教程。从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺!包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程 老白说机械
WBBGA基板设计:最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范,项目评估、项目设计、项目后处理 08:12 2-WB设计规范 09:07 3-封装输入信息表介绍 09:05 4-项目评估 09:03 5-设计界面设置 10:15 6-约束管理器设置 10:03 7-初步分配网络_02 08:05 8-IO和电源WB设计_01 09:04 9-IO网络分配和过...