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芯片封装 熟悉SMT制程工艺 基板 岗位职责: 1. 完成eMMC/UFS/ePOP/eMCP/SSD产品的方案设计及关键器件选型工作: 2. 开展eMMC/UFS/ePOP/eMCP/SSD产品的原理图设计工作,WB-BGA、FCCSP等封装基板layout设计(基板, BOM,DB/WB图纸)指导封装基板投产、SMT加工等工作的开展; ...
先进封装设计 职位介绍: 1.提供芯片封装设计方案及方案选型评估,为芯片与系统提供有竞争力的成本/性能解决方案; 2.独立完成封装基板设计或基板供应商技术能力评估和沙盘制定; 3.制定封装技术roadmap,与供应商完成可制造性review,进行先进封装技术开发和导入,提升芯片产品可靠性; ...
芯片封装工程师和封装设计工程师哪个好?芯片封装工程师2023年招聘职位量 85,较2022年增长了 37%。封装设计工程师2023年招聘职位量 316,较2022年增长了 9%。职友集还通过岗位职责,工作内容,为你对比芯片封装工程师和封装设计工程师哪个好就业?想知道芯片封装工程师和封
1) 负责leadframe和substrate的设计。 2) 负责为生产线提供,BD图,Strip drawing,Branding diagram,POD,Tooling outline drawing 等。 3) 负责执行芯片封装热分布仿真,提取热阻值。 4) 负责电/热/机械多物理场协同仿真分析。 5) 负责与封装生产团队合作,改进封装设计,解决生产工艺中存在的问题及风险。
芯片封装设计工程师20000-40000元/月申请职位 北京 硕士 3-5年 职位描述 职位描述: 1、芯片封装方案评估与选型。包括基板/封装厂能力评估,BOM制定,封装尺寸/叠层制定,ballmap排布,设计细节沟通等。 2、封装ball map排布及基板设计。系统级SI/PI仿真、封装热和应力仿真。 3、封装基板设计和相关文档输出。包含...
说明:广州芯片公司封装设计工程师本科工资按经验统计,1-3年工资￥20.0K,3-5年工资￥17.5K广州芯片公司封装设计工程师本科工作区域:主要分布在南沙区, 南沙区 ￥21.3K 100%(2) 说明:广州芯片公司封装设计工程师本科工作区域主要分布如下: 南沙区占100%,想知道其他区域占比及工资多少?请点击查看, 统计依赖近一年...
芯片封装工程师是现代电子行业中不可或缺的专业人才,他们的工作涉及将设计好的芯片封装到细小的封装体中,以确保芯片能够在各种环境下稳定、可靠地工作。本文将详细介绍芯片封装工程师必备的专业知识,以及成为优秀芯片封装工程师的学习指南。 2024-04-26 10:50:26 ...