本发明属于半导体显示驱动封装材料领域,具体涉及一种耐高温、耐弯折且膨胀系数小的芯片封装用pi材料以及该pi材料的制备方法,还涉及该pi材料在柔性线路板中的应用。 背景技术: 1、cof(chip-on-film或chip-on-flex)封装是一种用于集成电路封装的技术,其中芯片直接连接到柔性薄膜上,而不是常见的硅衬底。cof封装的主要...
摘要 本发明公开了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法,由以下组分组成:13～17%二甲基联苯二异氰酸酯、6～14%L‑赖氨酸二异氰酸酯、9～11%乙烯基三甲氧基硅烷、6～12%酚醛环氧树脂、17～20%氯苯基硅油、10～13%二氧化钛、4～10%抗氧剂、18～20%防老剂,以上组分重量百分比之和为100%。将混合组分放入反应...
摘要 本发明公开了一种计算机用芯片封装材料,属于计算机技术领域,解决了现有的计算机芯片封装材料散热性能不好,从而导致芯片过热,影响了芯片的使用的寿命的问题;包括以下按照重量份的原料:丙烯乙氧基醚10‑15份、丁二醇12‑20份、钛白粉15‑18份、白炭黑1‑6份、二氧化钛15‑25份、抗氧剂1‑1.5份、四丙...
摘要 本发明公开了一种大规模集成电路芯片用封装材料的制备方法,包括以下步骤:步骤一,称取以下对应重量百分比原料备用:苯基乙烯基硅树脂34‑40份、苯丙乳液26‑30份、防腐增强剂14‑22份、补强剂3‑5份、交联剂2‑4份、交联促进剂4‑8份、玻璃粉3‑7份、陶瓷粉4‑8份、天然纤维1‑3份。本发明...
摘要 本发明提供了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法,按照重量百分比计算,采用如下原料制备:二乙氨基丙胺4‑10重量份、氯苯基硅油5‑10重量份、酚醛环氧树脂30‑60重量份、碳化铬2‑6重量份、聚丙乙烯10‑20重量份、滑石粉3‑8重量份、膨润土1‑6重量份、埃洛石纳米管6‑13重量份。与现有技术相...
一种微电子芯片封装处理材料及其制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,一种微电子芯片封装处理材料及其制备方法说明:本发明公开了一种微电子芯片封装处理材料,由以下质量份数的组分组成:聚氨基甲酸酯、尿素甲醛树脂、...专利查询请上爱企查
摘要 本发明公开了一种纳米级电子芯片封装材料及制备方法,包括环氧预聚物15‑65%;环氧改性有机硅预聚物纳米粒子30‑70%;固化剂5‑25%;促进剂0‑1%;其他助剂0‑1%。其中固化剂为纳米结构的端氨基和羟基POSS。通过选取含氢硅烷和端乙烯基聚氧化乙烯,在Pt催化剂作用下及与二官能团硅烷和单官能团封头剂反应...
本发明公开了一种微电子芯片封装用热导材料及其制备方法,分别配制10moL/mL的氯化铝溶液和20moL/mL碳酸钠溶液25mL,将10mL聚乙烯醇溶液加入到氯化铝溶液中,超声波混合均匀后,置于恒温水浴中,快速搅拌并向其中加入碳酸钠溶液;陈化、抽虑,依次用聚乙烯醇溶液、无水乙醇洗涤;100‑120℃恒温干燥4小时;680‑720℃下用...
一种微电子芯片封装用热导材料及其制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,一种微电子芯片封装用热导材料及其制备方法说明:本发明公开了一种微电子芯片封装用热导材料及其制备方法,分别配制10moL/mL的氯化铝溶液和2...专利查询请上爱企查