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一、铁材料 铁材料是常用的半导体封装金属管壳材料之一,具有良好的强度和导热性能,适用于高功率和高频率的封装。铁材料还具有价格低廉的优点,广泛应用于各种电子设备中。 二、钢材料 钢材料具有优异的机械性能和导热性能,是半导体封装金属管壳材料中常用的材料之一。钢材料还能够在高温下保持高强...
陶瓷管壳种类多样,根据结构不同,其可分为陶瓷双列直插封装管壳(CDIP)、陶瓷四面引脚扁平封装管壳(CQFP)、陶瓷针栅矩阵封装管壳(CPGA)、陶瓷小外形封装管壳(CSOP)等;根据原材料不同,其可分为氧化铝(Al2O3)陶瓷管壳、氧化铍(BeO)陶瓷管壳与氮化铝(AlN)陶瓷管壳等。 目前,市场上最主流的陶瓷管壳材料为氧化铝,...
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深圳东荣兴业电子有限公司是陶瓷封装材料,天线开关模块,陶瓷底座的 贸易批发商,竭诚为您提供全新的日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用),贴膜机、撕膜机、TAIKO工艺,RF管壳, 大功率基座等系列产品。 手机访问展示厅 供应其他金属包装材料 室外运动场悬浮地板幼儿园专用地面材料 ...
CPC材料（铜/钼铜/铜复合材料）---陶瓷管壳封装底座的首选材料 CPC材料是铜/钼铜/铜金属复合材料的性能特点：1. 比CMC有更高的热导率 2. 可冲制成零件，降低成本 3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击 4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配 5. 无磁性 在选择陶瓷管壳封装底座的封装...
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硅铝(AlSi)材料也是一种金属陶瓷复合材料,充分利用铝和金属硅的性能,主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅,但其硬度较低,机加工性能优于铝碳化硅。
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