靶材磁控溅射利用率是指在磁控溅射过程中,靶材被有效利用的比例。高利用率意味着更多的靶材原子被溅射到基材上,形成高质量的薄膜。提高靶材利用率不仅有助于降低生产成本,还能提高工艺的稳定性和可靠性。 二、影响靶材磁控溅射利用率的因素 1. 溅射参数:...
目前没有见到对磁控溅射靶材利用率专门或系统研究的报道,而从理论上对磁控溅射靶材利用率近似计算的探讨具有实际意义。对于静态直冷矩形平面靶,即靶材与磁体之间无相对运动且靶材直接与冷却水接触的靶,靶材利用率(最大值)数据多在20%~30%左右[1~3](间冷靶相对要高一些[3],但其被刻蚀过程与直冷靶相同,不作...
1. 优化磁场设计：通过优化磁控溅射设备中的磁场设计，可以改善靶材的溅射分布，从而提高靶材的利用率。这可以通过调整磁极间距、磁场强度、磁场分布等参数实现。2. 采用圆柱靶或旋转靶：相比平面靶，圆柱靶或旋转靶在磁控溅射过程中可以实现更高的靶材利用率。这是因为圆柱靶或旋转靶在溅射过程中可以实现更...
一种可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,它属于一种平面磁控溅射阴极.它主要是解决现有平面阴极的靶材利用率相对较低等技术问题.其技术方案要点是:它由包括阴极体外壳(5),磁靴(6),磁铁(3),冷却通道(2)和靶材(1)构成,并在靶材(1)和冷却通道(2)之间设置有调整磁场的金属薄片(7),所述金属薄片(7)为导磁金属...
专利名称 一种提高磁控溅射平面靶材利用率的方法及装置 申请号 201410785414X 申请日期 2014-12-17 公布/公告号 CN104498886A 公布/公告日期 2015-04-08 发明人 张宁,余新平,张森,卓胜,张至树 专利申请人 北京四方继保自动化股份有限公司 专利代理人 吴鸿维 专利代理机构 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 专利...
百度试题 结果1 题目磁控溅射的缺点是靶材的利用率不高,一般低于40%。( ) 相关知识点: 试题来源: 解析 正确 反馈 收藏
一般磁控靶的靶材利用率小于 20% 经过特殊处理磁场的磁控溅射靶的靶材利用率可以达到 40-50%左右。要想使靶材利用率进一步提高 只有采取垂直移动磁场的设计方案 即使如此 靶材利用率提高到 75%以上仍然是相当困难的 特别对于矩形平面靶来说 。转动靶材的柱状靶虽然有较高的靶材利用率 大约 80%左右 考虑到运行稳定...
摘要 本实用新型公开了一种提高磁控溅射靶材利用率的结构,包括伺服电机、丝杠、磁铁板、丝杠螺母、磁铁组和靶材,所述靶材的背面设置磁铁组,磁铁组固连在磁铁板上,从而构成磁控溅射靶材结构,所述磁铁板的背面固连丝杠螺母,丝杠螺母连接丝杠,丝杠的一端连接伺服电机。本实用主要是通过将磁铁板的宽度变窄,同时配有伺服电...
本实用新型涉及一种高利用率的磁控溅射靶材,属于真空溅射镀膜技术领域。该高利用率的磁控溅射靶材,包括靶材固定台和靶材凸起,所述靶材固定台的整体呈长方体形状,所述靶材固定台的长为100‑3000毫米,所述靶材固定台的宽为50‑200毫米,所述靶材固定台的高为5‑30毫米。该高利用率的磁控溅射靶材的结构设计科学合...