1.1 聚酰亚胺(Polyimide,PI):耐高温、抗辐射,适用于高温环境下 使用的封装材料。 1.2 塑料体系:如聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、环氧树脂(EP)等,这些材料具有良好的机械性能和耐候性,一般用于生产外壳或框架。 1.3 工程塑料:如聚酰胺(PA)、聚丙烯(PP)、尼龙(NY)等,这些材料具有...
电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。这几种材料为实现电子芯片安装，支撑以及连接环境保护起到了很大的作用，与其他同类型的材料相比更有良好的导热，导电散热以及屏蔽外界的能力。电子封装就是安装...
电子封装材料主要有以下几种：金属封装材料。这是一种以金属为主要成分的材料，具有良好的导电性和导热性，能够提供良好的电磁屏蔽效果，保护内部电路不受外界干扰。此外，金属封装材料还具有优良的机械强度和加工性能，可以满足各种复杂结构的封装需求。陶瓷封装材料。陶瓷封装材料是一种无机非金属材料，具有良...
1. PLA材料 PLA材料可以制成高强度的电子封装材料,应用于手机、平板电脑等高端设备的封装。同时,PLA材料也可以制成3D打印材料,为环保和可持续发展做出贡献。 2. PHA材料 PHA材料可以制成高强度、高韧性的电子封装材料,应用于汽车、电视等大型设备的封装。同时...
（１）金属封装 金属因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。金属封装是指以金属作为管壳主体材料，直接或通过基板间接将芯片安装在管座上，用通过引线连接内外电路的一种电子封装形式。传统的金属材料有：Cu、Al、可伐合金（铁镍钴...
1.塑料封装：这是一种常见的封装方式，使用塑料材料来封装微电子器件。它具有成本效益高和易于加工的优点...
陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料,陶瓷封装属于气密性封装,它的优点在于耐湿性好,良好的热学性能如热膨胀率及热导率,机械强度高、化学性能稳定,综合性能优秀。目前应用最为广泛的是Al2O3、BeO和AlN陶瓷。Al2O3陶瓷制作工艺成熟,加工较为简单便捷因而成本低廉,同时又具有较高机械强度,因此陶瓷封装材料常选用Al...
2. 塑料封装材料:塑料封装是最常见的芯片封装方式之一,常用的塑料材料有环氧树脂、聚酰胺等。这些材料具有良好的物理性能和封装性能,广泛应用于电子产品中。 3. 金属封装材料:金属封装材料通常采用金属外壳,如铝、镍、铜等。金属外壳具有良好的散热性能和电磁屏蔽性能,适用于高功率、高频率等特殊应用。
固晶互连材料 固晶互连层是LED 封装中的关键,所以选择合适优良的互连材料,对提高LED器件散热性能非常关键。现有的市面上的固晶材料主要有绝缘胶和导电银胶两种。 首先,绝缘胶因为其导热系数不同分为高导热绝缘胶和低导热绝缘胶,主要用于小功率LED器件,因为小功率LED器件发热绝对值比较小,无需额外的散热结构,低成本的...